上游硅料吃紧状况未见纾解，下游厂商需求持续厂旺，太阳能级硅晶圆已经悄悄涨价；据硅晶圆厂表示，目前部份太阳能用硅晶圆价格已高于过半导体用硅晶圆，尚未涨价的厂商也酝酿涨势，预料将推动半导体硅晶圆价格上扬，形成连锁反应，合晶 (6182-TW下单)、中美晶 (5483-TW)、茂硅(2342-TW)可望因而受惠。
由于半导体用硅晶圆纯度在99.9999999999%，高于太阳能用的 99.99999%，故过去半导体用的硅晶圆价格均高于太阳能级硅晶圆，不过，从今年第 2季中后，太阳能级硅晶圆需求畅旺，目前价格已经高于半导体级硅晶圆，由于太阳能级价格高于半导体级硅晶圆价格并非常态，因此预计今年第 3季半导体级硅晶圆将向上调涨。
以台积电 (2330-TW)来说，目前 8吋半导体用硅晶圆为 50-80美元，12吋则为 200-220元；硅晶圆厂表示，目前来看今年第 1季半导体用高纯度多晶硅每公斤报价 80-85美元，预计第 3季将近一步上调3-5%，可望进一步推升太阳能硅晶圆价格上扬，形成连锁效应，合晶、中美晶、茂硅均可望因此受惠。、
中美晶表示，目前受到原料吃紧的影响，太阳能硅晶圆价格的确还有涨价的空间，不过，半导体级和太阳能级硅晶圆纯度有所差异，依据规格不同、价格上仍有差异，也未有涨价的计划。
半导体硅晶圆制造大厂台塑胜高(原台湾小松)，目前仍以 8吋晶圆为主力，月产能约32万片，12吋晶圆月产能约 2万片，但随着产能逐步提升，预计2008年 7-8 月产能就可全开，届时12吋晶圆单月产能将拉高到10万片；法人表示，其中 2成的废晶圆可望对太阳能硅晶圆的料源产生挹注。
编辑：曹宇
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