半导体大硅片
随着光伏上网电价持续下降，装机规模不断扩大。与此同时，相关企业对更低度电成本的追求从未止步，这对进一步推动技术创新提出了更高的要求。中环半导体既有蛙跳式提升，也有渐进式创新。其中，210mm大硅片就属于蛙
记者从协鑫集成获悉，近日由协鑫集成参股的徐州鑫晶半导体大硅片项目再获重大进展。徐州发布18日消息称，徐州市委、市政府16日向徐州鑫晶半导体科技有限公司首批12英寸半导体大硅片成功下线发出贺信，贺信中表示12英
2020年9月25日，天合光能股份有限公司董事长、总经理高纪凡一行到访中环半导体。中环半导体董事长、总经理沈浩平，助理总经理张海鹏等热情接待。高纪凡董事长一行兴致勃勃地参观了太阳能单晶硅片制造行业标杆工厂DW
近期半导体行业重大变化包括存储芯片价格继续上涨、瓦森纳协议增加计算光刻软件和大硅片技术出口管制、TSMC月度营收增速加快，以及INTEL推出7nm/5nm时间表、中芯国际推进14nmFinFET产能建设、格科微CIS特色工艺集成
记者从相关渠道获悉，徐州鑫晶半导体12英寸大硅片长晶产线于12月9日试产成功，已陆续向国内和德国等多家客户发送试验样片。据悉，国家半导体大基金已开展对该项目的尽职调查，鑫晶半导体12英寸大硅片项目有望入选大
10月28日晚间，单晶硅片龙头企业中环股份发布2019年三季度财报，报告期内实现营业总收入40.74亿元，较上年同期增长45.80%;
2019年8与16日，协众力 共创新 图破立2019年中环股份新品发布会在天津举办。SunPower CEO JeffWaters表示，硅片一直是推动光伏行业降本增效的主要驱动力之一，而像中环股份这样的硅片龙头供应商一直不断推动硅片尺寸
6月14日，协鑫集成发布公告，公司非公开发行股票申请获证监会发审委审核通过。本次非公开发行募集资金总额预计为不超过328，200.00万元，发行数量不超过1，012，480，000股(含1，012，480，000股)且不超过本次非公开
事件：2019年1月8日，公司发布2019年非公开发行A股股票预案。本次非公开发行对象不超过10名特定投资者，发行股票的数量不超过本次发行前总股本的20%，即557,031,294股，且拟募集资金总额不超过人民币50亿元。募集资
首次覆盖,给予增持评级,目标价15.50元。预计2017-2019年EPS分别为0.23元、0.50元、0.67元,考虑公司具备技术优势,布局目前处在供
