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(IBC-SHJ)。图表3 IBC光伏电池工艺路线数据来源:中科院宁波材料所HBC工艺即在硅片表面采用本征非晶硅进行钝化,在背面分别采用N型和P型的非晶硅薄膜形成异质结,该结构充分利用了非晶硅优越的表面钝化
低温非晶硅薄膜、柔性OLED显示所需低温氮化硅薄膜以及光学等其他行业所需的微电子薄膜。昶火微科致力于开发半导体硅基纳米薄膜生长工艺解决方案,是国内专注于大面积平板镀膜装备研发制造企业。公司在基于大面积
23.5%,与PERC相比高出1%。其次是技术储备。目前PECVD+PVD是新建产能的主流选择。非晶硅薄膜沉积有PECVD与HWCVD两种路线,TCO沉积有PVD与RPD两种路线。从投资角度
,非晶硅薄膜沉积(PECVD)的设备投资占总设备投入的50%。制绒清洗、TCO制备、电极制备分别占总成本的10%、25%和15%。目前的设备投资额度约5亿元/GW,可以说,未来哪家企业率先推出稳定工艺设备与
生产能力。公司预计,项目正常达产后可形成年均销售收入约20.84亿元,年均税后利润约2.33亿元,内部收益率约为22.12%。据了解,HJT 电池的核心工艺包括:清洗制绒、非晶硅薄膜沉积、TCO 薄膜
这段过往经历,感慨“这确实改变了自己的命运”。1982年,由于成绩优异,宋登元在大学毕业后被留校任教。当时,他在大学实验室的研究主要集中在光伏材料上,1989年就发表了“光诱导化学气相淀积非晶硅薄膜
ZnO,由于制备的TCO表面具有一定绒度,可直接用在电池上。研究人员通过优化LPCVD沉积工艺参数获得的ZnO:B整体性能优于FTO,在此基础上获得单结非晶硅薄膜电池稳定效率达到9.1%。研究人员研究
本征非晶硅薄膜(I-A-SI:H)、P型非晶硅薄膜(p-A-SI:H),形成光生载流子分离的p-n异质结;在硅片的背面依次沉积本征非晶硅薄膜(I-A-SI:H)、n型非晶硅薄膜(n-A-SI:H)形成
率在93-95%;而PERC电池良率在97-98%之间。异质结相比于PERC和TOPCon工艺步骤少,仅有四步,分别为:制绒清洗、非晶硅薄膜沉积、TCO薄膜沉积、电极金属化。理论而言,工艺步骤少,可以
异质结技术最主要的优势。异质结电池的结构决定了可以天然双面发电,工艺流程只有清洗制绒、非晶硅薄膜沉积、导电膜沉积、丝印固化四个环节,相比8道工序的PERC电池大大简化。在技术延伸上,随着异质结技术的逐渐
HJT均采用钝化接触技术来提高转换效率。其中,TOPCon电池以N型硅衬底,通过背面覆盖一层沉积在超薄隧穿氧化硅层上的掺杂多晶硅薄层,形成较好的钝化接触结构;HJT电池通过非晶硅薄膜的引入,能够兼具
异质结电池采用非晶硅薄膜,全程需要低温制备,因此必须使用低温银浆。与传统的高温银浆相比,低温银浆中的银含量更高,且制备难度更大。在光伏行业发展早期,全球低温银浆市场一直被日企所垄断,低温银浆严重依赖海外