银浆

多主栅技术的应用由来已久，它在提升电池光学利用的同时降低了封装的电学损耗并提高了组件功率，同时还减少了电池片银浆的消耗，这是一项各方面看起来都非常完美的技术，然而人们却鲜有真正去考量多主栅组件实际

理论上来说应该是非常明显的。通过栅线变细提高电池的受光量、降低组件串联电阻，可使晶硅组件功率提升约5W(相对5主栅)，另一方面该技术还可以节省部分银浆耗量，从而降低电池成本。 但是，理论归理论，MBB

带宽度，减小栅线等方面，一方面降低银浆用量实现降本，另一方面通过减小电池片间距来提高组件输出功率;中来股份则认为，未来组件的发展趋势为双面、高效以及大尺寸，在双面组件上，中来股份力推双面含氟透明背板

多主栅(MBB)技术通过提高电池的受光量、降低组件串联电阻可使晶硅组件功率提升约5W(相对5主栅)，另一方面该技术还可以节省部分银浆耗量从而降低电池成本，因此随着多主栅设备成熟度的提升，2019年

，对考生将来毕业之后的职业规划是十分有所裨益的。 一、从专业来看 光伏全产业链范围非常广，从最上游的金属硅、多晶硅、硅片、银浆、PET基模，到中游的光伏玻璃、电池片、EVA、背板、密封胶、边框

，配套地要求使用低温银浆、透明导电层(TCO)，而TCO存在较强的自由载流子吸收。此外仅靠单层TCO作为减反射层，减反效果较差。综合这些因素可以认为钝化接触电池是目前更具有量产前景的钝化接触技术

更好 多主栅技术可以节约电池银浆耗量，提升组件功率，既能降本又能增效，一举两得。但据张朝阳分析认为，多主栅技术受限于切片技术的高性价比以及自身良率等影响，目前主要作为冲高效率的叠加方案，而并非市场倾向

离子注入机国产化降低投资成本及主栅技术应用降低银浆成本,技术优势明显。2017年以来,已有晋能、林洋能源、LG等众多企业进入该领域,产能占电池片总产能的5%。众多公司的投入将共同推动N型硅片成本的下降和N
MBB黑硅PERC多主栅产品是协鑫下一步的发展主流，其特殊的栅线设计，使电池表面受光面积更大，电池银浆耗量更低。 目前协鑫集成已有效解决了多晶PERC电池的衰减问题。经电池LID衰减测试，相对电池效率

类型的的黑硅绒面结构的不同，正银浆料在不同黑硅绒面上的表现也不相同。干法黑硅和普通多晶相比，对浆料的要求区别不大。湿法黑硅相比正常多晶绒面，使用普通正银的主栅焊接拉力可能丢失大于50%，更严重的情况下，细

膜的方法，由于减反膜较厚，目前行业市场化的正面电极银浆无法穿透氮化硅减反膜而到达p-n 结，使正面银浆与硅基体不能形成良好的欧姆接触。因此，本文彩色多晶硅太阳电池在制备过程中最重要的工序是腐蚀，即在
印刷前需对特定区域减反膜进行腐蚀处理。腐蚀后氮化硅减反膜的厚度也是至关重要的参数，表2 为氮化硅减反膜腐蚀前及腐蚀后腐蚀区域的膜厚对比。 从表2 可以看出，腐蚀后的氮化硅减反膜厚度已满足目前银浆