银浆

度降本提效有望打开异质结电池利润空间，产能扩张和设备放量未来可期。在降本 方面，材料端和设备端都可有所作为：1)异质结电池低温工艺下，硅片更易于实现薄片化 以降其成本;2)银浆国产化和规模化生产会
直接降低其价格，多主栅工艺也降低单片耗银 量;3)靶材也逐步向国产化方向努力;4)设备进口替代降低投资成本，同时设备单位处理 能力提升，有效降低单瓦成本。在提效方面，作为原材料的银浆和靶材有大幅优化

，银浆、靶材等配套耗材产业化降本启动，电池片效率24%基本稳定，良率实现阶段性提升，迈为、捷佳伟创、金辰股份、东方日升、通威、山煤等企业居功至伟。 其中尤其值得一提的是山煤国际，2019年山煤

配套：产业链供应配套进展。由于HJT工艺难度大门槛高，因此对硅料、硅片、银浆、靶材等要求更高。且因为HJT尚未量产，行业不具备规模化生产的先要条件。从目前来看，HJT所需材料仍然较高，如N型硅片售价

包括原材料和制造费用，原材料中占比较大的包括硅片、银浆等。则要降低HJT的成本，包括降低原材料成本和制造费用，主要途径包括硅片薄片化、降低银浆、BOM材料国产化、设备成本降低等。 降低银浆包括：降低

成本水平大致位于 0.6-0.7 元/W 区间，在低温银浆、设备折旧、靶材耗用等方面均有较大的降本潜力。预计 9BB 多主栅工艺对银耗的降低可节省非硅成本 0.05-0.06 元/W
。SmartWire 技术和低温银浆的国产化则有望进一步降低银浆成本。设备方面，全部国产化预计可降低折旧成本约 0.05 元/W。靶材方面单耗和价格的下降预计可降低成本约 0.01-0.02 元 /W。此外 HJT

成本水平大致位于 0.6-0.7 元/W 区间，在低温银浆、设备折旧、靶材耗用等方面均有较大的降本潜力。预计 9BB 多主栅工艺对银耗的降低可节省非硅成本 0.05-0.06 元/W
。SmartWire 技术和低温银浆的国产化则有望进一步降低银浆成本。设备方面，全部国产化预计可降低折旧成本约 0.05 元/W。靶材方面单耗和价格的下降预计可降低成本约 0.01-0.02 元 /W。此外

降低厂务设施成本。而对于设备未来产能的逐步提升，亦是降低生产成本重要的环节。而异质结电亦可完美匹配做成钙钛矿硅异质结叠层电池，展现出未来异质结电池技术提效降本高度潜力。 银浆用量降低
异质结电池工艺的金属电极制备中低温银浆的材料占整个非硅成本中最高的比重，以丝网印刷5BB电池结构所需的低温银浆单片耗量超过300毫克，这约是一般PERC银浆的3-4倍，即便使用多主栅(MBB)结构

降低生产成本重要的环节。而异质结电亦可完美匹配做成钙钛矿硅异质结叠层电池，展现出未来异质结电池技术提效降本高度潜力。 银浆用量降低 异质结电池工艺的金属电极制备中低温银浆的材料占整个非硅成本中最高的
比重，以丝网印刷5BB电池结构所需的低温银浆单片耗量超过300毫克，这约是一般PERC银浆的3-4倍，即便使用多主栅(MBB)结构，其低温银浆单片耗量亦超过150毫克，且需面临在组件中使用低温串焊工

成本。而对于设备未来产能的逐步提升，亦是降低生产成本重要的环节。而异质结电亦可完美匹配做成钙钛矿硅异质结叠层电池，展现出未来异质结电池技术提效降本高度潜力。 银浆用量降低
异质结电池工艺的金属电极制备中低温银浆的材料占整个非硅成本中最高的比重，以丝网印刷5BB电池结构所需的低温银浆单片耗量超过300毫克，这约是一般PERC银浆的3-4倍，即便使用多主栅(MBB)结构，其低温

价格高于P型，随着P型硅片的大幅降价，HJT电池N型硅片的价格劣势被进一步放大，将硅片薄片化可以有效降低电池硅耗量，节约生产成本。 (3)目前，银浆的使用是HJT工艺中极为重要的成本组成，采用的低温
银浆需要很好的平衡电阻率、浸润接触，焊接拉力以及印刷性等性能要求。由于HJT双面丝网印刷，银消耗达到烧结型银浆的3倍，往往占电池非硅成本一半以上。采用的低温银浆通常为潜伏性固化型，需要低于室温保存，冷链