银浆

组件。阿特斯N型TOPCon(TOPBiHiKu7)组件基于210mm尺寸硅片和电池，同时结合了SMBB组件端的技术，包括半片设计、无损切割技术，以及采用了精准的焊接降低银浆耗量、低衰减的封装材料技术。功率

和电池，同时结合了SMBB组件端的技术，包括半片设计、无损切割技术，以及采用了精准的焊接降低银浆耗量、低衰减的封装材料技术。功率相比P型PERC双面组件提升了20~25W，同时组件效率从最高21.4

?李仙德曾表示，相对于PERC，HJT有的优势如高效率、高双面率、低衰减、低温度系数，TOPCon都有且更甚。而HJT最突出的劣势，包括有设备投资高、银浆用量大、工艺良率低、薄片化在大尺寸趋势下可行性弱化等
的主要部分在于银浆耗量、ITO的使用、机台折旧几个大的部分”。除了设备成本、单瓦成本较低，TOPCon的设备兼容性也更强。“现在有300多GW的PERC电池产量，使用新的技术，不可能把所有旧的设备全部

Neo高效N型TOPCon组件，工艺银浆消耗量大于PERC，使得DH测试数值优异。同时，对于常规组件，长期在高电压状态下工作，在玻璃、封装材料、边框之间存在漏电流，大量电荷聚集在电池片表面，使得

片、降低银浆单耗、提升网版寿命、优化清洗工艺、提升靶材利用率等多措并举，持续推动异质结技术效率提升与成本下降，加快异质结产品的市场化应用。

构成可以分为硅片成本和非硅成本，其中非硅成本由非硅材料(含银浆、铝浆、化学品等)、直接人工、制造费用等构成。电池片的成本差异主要来源于非硅成本的差异，非硅成本决定了电池厂商的持续竞争力。中润光能的非硅成本处于行业第一梯队，显著优于行业平均水平。