材料降本,设备国产化进度较快,预计2020年下半年全部生产环节的国产设备能够落地。材料降本方面银浆与硅片薄片化能带来较大降本空间。考虑到低衰减,低温度系数,高双面率带来的发电量优势约8%,预计HIT组件
170、160mm做薄片化,再往下做薄片化,在组件端没法做,因为目前组件串焊管控中没法管控,生产指标也会影响,目前180厚度能接受,再往下能不能做,会不会影响组件端还得后续验证。 Q7::现在眉山的
国产化进度较快,预计2020年下半年全部生产环节的国产设备能够落地。材料降本方面银浆与硅片薄片化能带来较大降本空间。考虑到低衰减,低温度系数,高双面率带来的发电量优势约8%,预计HIT组件比PERC
太阳能电池,是在晶体硅上沉积非晶硅薄膜,综合了晶体硅电池与薄膜电池的优势,是高转换效率硅基太阳能电池的重要发展方向之一。HIT结构就是在晶体硅片上沉积一层非掺杂(本征)氢化非晶硅薄膜和一层与晶体硅掺杂
种类相反的掺杂氢化非晶硅薄膜,采取该工艺措施后,改善了PN结的性能。因而使转换效率达到23%,开路电压达到729mV,并且全部工艺可以在200℃以下实现。
相比于传统的太阳能电池, HIT电池的在效率
程度而定,158.75mm仍将是2020年占比最大的硅片尺寸,不过,林嫣容强调,行业的技术发展非常快,166mm尺寸的推进已经超出了保守预期。
此外,通威也补充道,对于210产品的薄片化,电池端是可以
做的,但组件端可能会有压力,后续能否实现薄片话还要看批量生产的结果。通威认为,2020年可能是市场逐步接受210硅片的过渡期,眉山一期的电池产能将视市场需求进行调整,实际出货可能是大硅片和小硅片
、制造端:晶硅产业链百花齐放 光伏晶硅产业链四大环节发展具有差异性,其中多晶硅料产能有序释放,龙头企业享受超额收益;硅片:硅片产能向西部转移,薄片化+大尺寸高效电池为未来发展方向;电池片及组件:短期内
:异质结电池为正反面对称结构,且背面无金属背场阻挡光线进入,因此其天然具备双面发电能力,且双面率可超过90%,可在扩展应用范围(沙地、雪地、水面等)的同时进一步提升发电量。 基本无光衰且可薄片化:目前在产的
异质结电池基本均为N型硅片衬底,因此也具备N型硅片相对于目前主流P型硅片的固有优势,如无光致衰减(LID)和可薄片化(异质结结构本身亦对可薄片化有所贡献)。N型硅片掺杂物质为磷,硼含量极低,因此由硼氧
本仍是长远之路;③硅片成本:目前N型价格比P型价格高5-8%,N型薄片化是未来大趋势:硅片厚度每降低20微米,单片含硅成本下降约0.25元、产能提升约7%。一片厚度为130-140微米的高质量N型硅片
(冯阿登纳、钧石)丝网印刷设备(迈为、捷佳、科隆威)。目前核心设备(CVD和PVD)总价值在700-1300万美元/100MW之间,其余设备(入料管控、自动化、印刷、烧结、测试和筛选等)则在
留有空间。
智新咨询认为,光伏企业为了现有产能和产业链合作,有时会放出迷惑性消息,但在实际生产时,必然会以实际利益为目标。
薄片化方面,叠瓦组件和MWT组件去焊带化已经成功,据日托光伏董事长张凤鸣
生产线,但据智新咨询了解,中环股份内蒙古工厂应用了半导体级制造+工业4.0的综合解决方案,通过自动化制造和半导体级别的生产控制提高成品率。外界常认为半导体晶圆成品率不高,因为会想当然认为光伏大尺寸硅片
约6%的发电增益,而随着设备国产化和规模效应下,我们预计:HJT未来5年设备逐步降本至45%;在硅片薄片化、靶材和银浆的国产化及规模化的作用下,材料逐步降本至30%。当前,HJT产品已具有较好的投资性