芯片

把握在电量测量市场处于领导地位，在新能源汽车和充电设备领域的投入也是不遗余力，中国市场是莱姆电子最重视的市场之一，莱姆将迎合国家政策，放眼未来可能出现的产品需求，加大研发投入，不断打造数字化、芯片

索比光伏网讯:2016年10月11日，德国慕尼黑和荷兰奈梅亨讯来自英飞凌科技股份公司的微电子技术是面向自动联网驾驶的关键技术。作为驾驶辅助系统领先的芯片供应商，英飞凌在创新的道路上不断前行，并全资
收购了总部位于荷兰奈梅亨的无晶圆厂半导体公司Innoluce。利用Innoluce的技术专长，英飞凌将为高性能激光雷达系统开发芯片组件。两家公司同意就交易细节进行保密。激光雷达：半自动和全自动驾驶汽车中

芯片的关键技术突破；华为领先的电力线载波PLC技术、专网4G LTE无线传输技术、窄带物联网技术NB-IOT等，将光伏电站的所有关键信息联接在一起；基于华为云计算平台，全球电站信息汇集成信息的海洋，在

EACHWAY艺之卉创意产业园启动文博会最具未来科技创新感的绿色科技时尚展，成为本年度中国文博会唯一的时尚专项活动。开幕的主题展览上展出了搭载了汉能薄膜发电芯片的8款时尚服装以及6套具有实用功能性的薄膜太阳能
的实现得益于汉能全球领先的铜铟镓硒（CIGS）薄膜太阳能芯片，该柔性组件轻薄弯曲，为服装定制的薄膜太阳能芯片每平米仅重1公斤，厚度小于1毫米，通过日常光照即可为内置电动振子和加热器完成充电。 发光

设立数字信息的研发中心，华为希望通过这些数字和芯片技术能够在光伏领域，电子领域带来一些创新，引领行业的发展。说到研发创新，不得不提的是华为此次重点强调的了Fusionsolar智能解决方案，周涛认为

的提高，这些领域对其核心器件的寿命和可靠性有了更高的要求。英飞凌Advantage系列产品采用了最新一代超快速开关IGBT芯片，延长了焊机的使用寿命，提高了焊机的可靠性，为客户提高了终端产品竞争力，为
实现焊接自动化打下重要基础。此外，英飞凌在IGBT芯片和模块生产方面拥有30多年的经验。Advantage系列产品是英飞凌针对焊接应用量身定制的一款新品，该产品全部在欧洲制造生产，不仅具有性能优化的

索比光伏网讯:2014年7月3日，致力于亚太地区市场的领先电子元器件分销商大联大控股宣布，其旗下世平为契合市场对于光伏产业的期望，特别推出分别以ADI ADSP-CM408和TI C2000为主芯片
的一款DSP，它不仅具有传统DSP的高处理性能，同时有更高的采样精度，内部固化的电能计量芯片，更是为开发者省去了不少编写软件的工作。同时，它内部的谐波分析引擎能方便的进行有功，无功功率的计算。磁隔离

太阳能逆变器体积的情况下，实现更高的输出功率。 　　为了确保常通型JFET技术的安全性和易用性，英飞凌开发出一种被称为直驱技术的概念。在这一概念中，JFET与外部低压MOSFET和专用的驱动芯片
用性。 　　供货和定价 　　CoolSiCTM JFET产品和驱动芯片的首批样品于2012年第二季度供货。OEM量产预计将于2013年上半年开始。IJW120R100T1 （100mOhm）的定价为每件

、制造更环保的制冷剂以及生产防弹背心等等。我们先进的材料在产品制造过程中至关重要，这些产品包括尼龙、电脑芯片、医药包装等。由我们的 UOP 业务部门所开发的工艺技术为全球大多数精炼厂奠定了技术基础，使得

一点。从技术的准备上面，从非常小的芯片开始到最后大规模的调峰到GWh这里面有不同的技术，我们在讨论无论是物理储能还是化学储能的一些指标，在每个技术的应用上面权重是不一样的。在规模储能方面可能会更关注