芯片
应用材料公司推出钨平坦化技术 助力先进芯片设计来源： 发布时间：2011-06-20 12:01:59
新型钨化学机械平坦化（CMP）技术主要应用于业界最具挑战性的芯片设计 经过验证的双硅片平台可最大限度地提高产量和
NSM展示首款光伏系统直流电弧检测商用芯片组来源： 发布时间：2011-06-11 09:51:59
美国国家半导体公司(National Semiconductor，NYSE:NSM)在本届Intersolar展会上展示了SolarMagic电弧检测参考设计方案，该电弧检
NS推出首款SolarMagic智能型太阳能系统芯片组SM3320来源： 发布时间：2011-05-24 16:41:59
在太阳能发电领域业界一直试图解决两个问题，一是光电转换效率，二是转换整个系统的电源管理效率问题。提高转换效率需要多种材料
内置SolarMagic电源优化器芯片组的太阳能光伏组件来源： 发布时间：2011-05-09 10:26:26
索比光伏网讯:该系列太阳能光伏组件采用内置了美国国家半导体电源优化器技术的HUBER+SUHNER接线盒 美国国家半导体公司(NationalS
掌握核“芯”科技 晶科电子誓做高端大功率照明LED芯片的领跑者来源：Solarbe.com 发布时间：2011-05-05 09:50:00
作为国内领先大功率LED芯片、LED倒装集成芯片及模组、HV LED等高端产品的领先制造商，晶科电子近年来发展势头迅猛，成绩瞩目，在
美国国家半导体推出适用于微型逆变器、电源优化器和充电控制器系统的全新SolarMagic IC芯片来源：Solarbe.com 发布时间：2011-04-22 09:31:20
（Shine Magazine/光能杂志 & www.solarbe.com/索比太阳能光伏网 记者 刘珊珊编译) 这些符合可再生能源认证标准的芯片可降低
赛维LDK太阳能进军蓝宝石芯片业务领来源： 发布时间：2011-04-10 23:59:59
赛维LDK太阳能高科技有限公司(LDK Solar Co.,Ltd.)（简称赛维LDK太阳能）4月8日宣布，该公司做出一项金额约为4000万美元的商业投资，目的
日本地震损及全球25%的芯片硅晶圆供应 内存产业受重创来源：IHS iSuppli 发布时间：2011-03-29 09:39:38
日本地震导致全球用于生产半导体的四分之一硅晶圆生产中止。信越化学工业株式会社的白河工厂已经停产。MEMC Electronic Material
美国国家半导体推出适用于微型逆变器、电源优化器和充电控制器系统的全新SolarMagicIC芯片来源：Solarbe.com 发布时间：2011-03-17 11:45:42
这些符合可再生能源认证标准的芯片可降低光伏系统的发电成本，提高其稳定性并简化相关电路设计 二零一一年三月十六日 -- 中国讯
NS推出首款光电板专用SolarMagic 芯片组来源：Solarbe.com 发布时间：2011-01-28 09:16:34
美国国家半导体公司（NS）宣布推出太阳能产业有史以来首款光电板专用的SolarMagic™芯片组。这宣告了“
