芯片设计

高品质生活为根本目的,打造幸福大同。要按照省委推进转型综改三个五年分步走的总体设计,与全省全国同步基本实现社会主义现代化。 四是必须始终坚持以人民为中心的发展思想。把实现好、维护好、发展好最广
物理法生产石墨烯粉体,开展添加石墨烯材料的应用、开发、研究,打造国内领先的石墨烯综合利用生产基地;重点推进大同锡纯半导体芯片材料生产项目,立足大同特碳资源优势,自主研发制造的高端热工炉设备,生产可以

，成功布局以MLPE组件级电力电子技术为核心的产品生态系统： 构建AC交流微型逆变器产品与DC直流关断器产品系列，纵深发展为用户提供SaaS软件定制化服务，并进军光伏组件级电子专用芯片开发领域。在这十年
销售服务网络，跻身全球第二大微型逆变器产品供应商。 昱能全球布局图 持续变革 推动自我发展 10年来，面对行业的大潮背景下，昱能坚持产品为根本，在产品设计方面始终有着自己的追求，将正确的事

唐霍弗勒(DonHoefler)的记者创造的，1971年起他在《每周商业》上发表系列文章，每篇文章的题目都有美国硅谷字样。名字中之所以有个硅字，是因为他所写的企业大多研究和生产以硅为基础的半导体芯片
的进展要求是，3月31日前完成项目可行性研究报告编制;6月30日前完成项目备案;9月30日前完成环境影响评价报告、土地征收;10月31日前完成施工设计;11月30日前开工建设。 除上述的31GW

。 图2.1 半导体硅片尺寸变化趋势(来源上海交通大学公开报告) 但是半导体硅片技术与光伏硅片技术仍存在一定差异性。一方面，半导体硅片在摩尔定律驱动下每18个月芯片数量增加一倍，制造成
本越来越高，因而硅片尺寸扩大、单片芯片数量增加是降低成本的必由之路。而光伏硅片尺寸增大是由于硅片价格的大幅下跌、平价上网压力、其它降本技术乏力所共同推动的。另一方面，半导体硅片需切割成n个芯片、单独封装使用

产品有汽车、工业、通信三大主要应用领域，几乎是所有电子产品的基础。半导体产业链分三大部分，分别是芯片设计、芯片制造、芯片封装测试。其中芯片制造环节主要是使用精密设备对单晶硅片做精细化处理，单晶硅片是

气体排放，实现绿水青山的最有效途径。此外，光伏的硅基制造属性，使得其共享了芯片、电力电子器件、新能源车等整个硅基制造产业的技术进步，成本得到不断下降，使其获得了改造碳基能源体系的持续的驱动力。由此
，光伏产业未来可期。 从政策来看，2035年能源规划将大力支持新能源产业发挥。从推动技术发展的顶层设计来看，新能源(光伏+车)、5G、半导体仍然是三驾马车，重中之重。光伏作为新能源与半导体交叉的行业

点击此处下载高清PPT 2月28日，以智联全球，让AI 零距离为主题的华为智能光伏设计空中研讨会面向全球直播。 作为跨界光伏行业的大品牌企业，华为对整个光伏行业的影响显而易见，最直观的表现是改变
、互联网技术以及芯片和软件等方面的优势，华为在光伏智能解决方案方面的创新日渐显露。 随着这一轮 AI技术加持光伏，2020年或将开启太阳能行业新的发展趋势。研讨会上，华为智能光伏业务全球营销总监武磊磊

建设。 (十一)提高电网建设质量。 1.坚持全寿命周期成本最优，狠抓全过程质量管控，落实质量终身责任制，打造优质精品工程。加强设计质量管理，严把建设标准和规程规范执行关。深化基建数字化专业应用
发展 (十二)迭代完善顶层设计。深化理论、技术、标准和效益体系研究，因地制宜、统筹开展试点示范。建立试点项目验证评估机制，做好先进成果和经验做法的总结提炼和推广应用，对于投入产出效益不明显的项目坚决

金融资产上市。国家部委确定的7家双百企业和4家混改试点企业改革取得标志性成果。选取浙江送变电公司等部分施工设计单位推进股权多元化改革。研究探索跨区输电、抽水蓄能、国际业务上市可行性。引资本与转机制并重
，建成投运一批公司控股的典型示范项目。 牵头:发展部、体改办;配合:财务部、营销部、国调中心 (八)积极培育发展新业务 促进新业务发展的体制机制。落实工业芯片、IGBT、 储能、智能终端、北斗及

代工业者的整体出货表现可能下修，连带影响下游的中国封测业者。整体营运能否回稳，仍须后续观察。 至于芯片设计端，因为本身没有生产厂房，所需的直接人工远低于晶圆代工与封测业者，所以冲击较小。再加上近年来
EDA与晶圆代工业者持续构建云端设计与验证环境，芯片设计厂商或许可透过云端环境来弥补在家工作的不足与缺陷，但这仍需视各厂对云端环境的资本支出多寡及导入程度而定。 存储器 从供给端来看，目前DRAM