芯片短缺

。 　　薄膜技术发展的一个关键驱动力是从2004年4月开始的多晶硅短缺。2006年，多晶硅生产的一半以上用于光伏，第一次超过计算机芯片。而薄膜将光线转变为电力方面不是很高效，但它们成本低，并且与传统的太阳能电池相比

全球13个国家和地区拥有90多个芯片生产、销售和服务机构。 表1 Applied Materials公司部分专利 名称 公开号 申请日期 公开日期
(US) 可流动的芯片制备方法与装置 DE60310627D 2003-2-6 2007-2-8 HEMLOCK SEMICONDUCTOR CORP (US

。 太阳光电表示，目前已与国外设备厂技术合作取得核心技术，目前多芯片已达 15.5%转换效率，单芯片转换效率已达16.5%；专利权方面已取得1项制程专利，目前还有2项专利申请中。 在材料

恶性竞争的漩涡。 　埋头拉车，绝不是说企业非得要把整个产业链做齐或做单项冠军。世界光伏第一大企业日本夏普公司只做产业链中芯片这部分，就做成了全球老大。但也有像日本MSK，从原材料到器件再到组件
外相比，技术上比较接近，关键是产业基础和研发力量比较薄弱，材料短缺是最大的制约，我国98%的材料现在仍然依靠进口。而材料、器件、组件、薄膜四大关键要素技术要求非常高。拿组件来说，要保证达到25年的生命周期

着非常大的潜力。” 　　亚太地区，尤其是中国，有望成为主要的硅晶圆及芯片的大批量制造地区。预计在可预测的未来及以后，诸如北美、日本和欧洲等其它地区将面临来自亚太地区的巨大竞争。 　　近来，全球晶圆
市场已经经历了一次散装材料的短缺，这导致了近两年来原料价格的急剧上涨。硅片的原料价格从每千克20美元增至每千克250美元，这导致晶圆制造商提高了所有直径晶圆的价格。

美国芯片制造商Texas Instruments(TXN-US；德州仪器)在垃圾堆里挖到了金矿。德州仪器原本将无法拿来制造芯片的废弃硅晶圆称斤论两的卖出。据公司的硅晶圆采购管理经理
半导体工业所需的芯片质量要比太阳能产业来的高，因此，这些半导体产业的废弃品，还可以重复利用，成为太阳能产业的黄金。 不过所谓「碎裂」其实有些误导，Hayden举例来说，有些硅晶圆原本是用来测量生产机器