目前，日益增长的消费类电子产品销售额以及向更大晶圆直径的发展正推动着全球晶圆市场的发展。亚洲地区消费者更强的购买力以及对多功能产品的更大兴趣推动了消费类电子产品需求的增长。
Frost&Sullivan新出炉的分析报告《WorldWafersMarkets》（全球晶圆市场）显示，硅晶圆市场2006年的营收规模为86.1亿美元，预计到2010年将达到122.8亿美元。
Frost&Sullivan研究分析师JagadeeshSampath表示：“诸如PDA、笔记本电脑、手机、液晶显示器、DVD播放器等消费类电子品正不断地与这些产品中的硅、绝缘层上覆硅(SOI)以及化合物半导体装置相结合。这反过来又促进了全球晶圆市场营收的增长。太阳能应用带动的市场发展是该市场的一个主要趋势。从营收角度看，目前太阳能应用对营收的贡献还非常有限。但是从发展的角度看，它拥有着非常大的潜力。”
亚太地区，尤其是中国，有望成为主要的硅晶圆及芯片的大批量制造地区。预计在可预测的未来及以后，诸如北美、日本和欧洲等其它地区将面临来自亚太地区的巨大竞争。
近来，全球晶圆市场已经经历了一次散装材料的短缺，这导致了近两年来原料价格的急剧上涨。硅片的原料价格从每千克20美元增至每千克250美元，这导致晶圆制造商提高了所有直径晶圆的价格。
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