碳化硅
。第三代半导体赋能 能效跃升2%英飞源作为率先成熟应用第三代SiC碳化硅器件的模块和系统供应商，在一体式液冷储能系统功率变换部分也成功应用SiC碳化硅器件，并搭配自研智能拓扑控制算法，实现PCS最大效率
晶体，山东中晶芯源8英寸碳化硅单晶和衬底产业化项目建成年产能8000锭碳化硅单晶生产线，山东天岳碳化硅材料产业化项目获得国家批复。三是服务业提档升级。2家企业获批省级“两业”融合发展试点企业，4家企业
设备。科士达作为国内UPS电源行业的龙头企业，此次引入英飞凌的先进碳化硅(SiC)器件，有望显著提升其UPS产品的能效和功率密度，进一步巩固其在数据中心、工业自动化等高端应用场景的市场地位。业内人士
分析，此次合作不仅体现了科士达在技术创新上的积极布局，也反映了全球功率半导体行业向第三代半导体(SiC/GaN)加速升级的趋势。碳化硅器件凭借其高温、高压、高频的性能优势，正在逐步替代传统硅基器件，成为
器件的企业。2021年发布的1500V组串逆变器SG320HX，率先采用了2000V碳化硅器件。▶ 高压高功率过去十几年，逆变器的单机功率每2-3年就会迎来一次大的提升，直流电压也向着2000V迈进
索比光伏网获悉，2月27日，晶盛机电(股票代码：300316)宣布其碳化硅业务与三家浙大系AR眼镜企业——龙旗、XREAL、鲲游光电达成战略合作，标志着晶盛机电在碳化硅材料应用领域迈出重要一步，也为
AR(增强现实)行业的技术创新与产业链协同发展注入新动能。此次合作聚焦于碳化硅材料在AR眼镜领域的创新应用。碳化硅作为第三代半导体材料，具有高热导率、高击穿电场强度、高电子饱和漂移速率等优异特性
应用领域十分广泛，除光伏硅材料外，还可广泛应用于半导体衬底材料（如硅、蓝宝石、碳化硅、氮化镓、氧化锌、金刚石等） 、磁性材料、陶瓷、玻璃、硬质合金等诸多硬脆材料的“切、磨、研、抛”等精密加工工序。近年来
近日，格力电器董事长兼总裁董明珠在接受央视专访时，透露了格力在芯片领域的进展。董明珠介绍，格力此前采用硅基片，如今已升级为稳定性更佳的碳化硅芯片。目前，在大型机组如离心机以及传统家用柜机中，格力已
全面启用自主研发的芯片。这些碳化硅芯片源自格力电器最新投产的第三代半导体芯片工厂，目前已在空调等家电产品的生产中大规模应用。同时，格力正在对其他规格的芯片开展测试验证工作，预计在 2025 年，这些芯片
配件。在中国半导体砥砺崛起之际，宇电打破国外技术垄断，成为唯一一家成功应用在半导体高端设备的国产温控器品牌，填补我国半导体核心设备在温控应用领域的空白。在某半导体龙头碳化硅长晶炉的应用中，宇电AI系列
、沙戈荒等环境恶劣地区快速建设。伊顿并网侧干式变压器，及熔断器、熔丝等变压器保护器件，户内中压电容柜、碳化硅款有源滤波器，以及 110kV 电缆附件、72.5kV 可分离式电缆附件等产品，将为绿电
实现量产，能够有力支撑新型功率器件，如碳化硅、氮化镓等第三代半导体材料的应用。驱动未来，翌创发布高性能车载充电机方案设计在演讲中，丁京柱还展示了基于ET6002的车载充电机(OBC)方案设计。他指
内核实现整体控制。此外，该方案还提供了开源的软件算法，并已有部分客户基于此demo在实际场景中转化为产品，取得了良好的效果。未来，该方案还将进一步升级，采用全碳化硅材料，开关频率提高到300kHz，以
