硅薄膜
薄膜组成，二者共同 形成钝化接触结构。超薄氧化层可以使多子电子隧穿进入多晶硅层同时阻挡少子空 穴复合，超薄氧化硅和重掺杂硅薄膜良好的钝化效果使得硅片表面能带产生弯曲，从 而形成场钝化效果，使
已从两三年前的5亿元/GW降至约3.5亿元/GW。且随着异质结产能扩大，初始投资成本也将会在随之而来的规模效应中被逐步摊薄，助推异质结技术降本。除设备成本问题外，异质结还受非晶硅薄膜不耐受高温和异质结
表面通常需要进行衬底处理，以增加电池片的电子收集效率。扩散： 扩散是将电池表面与硼等杂质进行掺杂，以形成P型区域，创造出电子-空穴对，用于光电转换。氧化： 电池的背面会进行氧化处理，形成氧化硅薄膜，提高
with intrinsic Thinlayer)：HJT技术结合了多晶硅和非晶硅薄膜，形成异质结构。这种结构在电池的前表面和背表面都引入了非晶硅薄膜，形成更强的电子-空穴分离和电子传输，从而提高了电池的效率
高效光伏电池核心装备。该公司大股东为北京捷造光电技术有限公司，持股比例为38.48%。捷造光电成立于2010年，专注从事真空镀膜装备研发与制造，尤其是非晶硅薄膜电池装备，异质结镀膜装备达到了半导体装备
，通过物理气相沉积(PECVD)等方法，在电池的前表面和背面分别涂覆一层非晶硅或微晶硅薄膜。这些薄膜具有优异的电子传导性和钝化性能，可以有效减少载流子的表面复合现象。此外，通过在电池片前表面形成一种
)薄膜。这些薄膜具有较高的电子传导性能和优良的钝化特性。Topcon工艺流程如下几个方面：前表面钝化：在电池的前表面涂覆一层非晶硅或微晶硅薄膜，这一层薄膜增强了表面的电子传导性，降低了电子复合损失。后表面
钝化：在电池的背面涂覆一层相同的非晶硅或微晶硅薄膜，用于钝化背面，减少了载流子的反向复合。Topcon工艺的优点包括高效率、较低的表面复合损失、较低的导电损耗以及良好的热稳定性。然而，它的制造工艺较为
“与此前技术路线单一的晶硅材料不同，异质结技术是在晶硅和非晶硅薄膜两种材料之间形成 P-N 结。用非晶硅薄膜去钝化硅片表面的缺陷，两个材料能干的事情就是比一个材料的工艺窗口更宽。”“异质结的钝化
、PVD镀膜、丝网印刷、测试分选和包装入库等步骤。其中，PEVCD镀膜和PVD镀膜是关键步骤，分别用于沉积本征非晶硅薄膜和掺杂非晶硅薄膜，以及沉积TCO透明导电氧化薄膜。由于TOPCon电池的生产流程相对
较简单，不需要像异质结电池那样需要进行复杂的的高温处理，因此生产周期更短，生产效率更高。较高良品率：由于TOPCon电池的背面没有本征非晶硅薄膜，因此在制造过程中不会出现因非晶硅薄膜不均造成的良品率
Topcon电池和钙钛矿电池是两种不同的太阳能电池，Topcon电池属于晶硅电池的一种，而钙钛矿电池是非硅薄膜电池。两者在结构、材料和制作工艺等方面都有很大程度上的区别。图片来自
