经历了2021年疯狂扩产的光伏行业,在2022年似乎没有偃旗息鼓的意思,反而更加变本加厉。根据索比光伏网的不完全统计,自年初至今不足三个月的时间里,硅料、硅片、电池片和组件四大制造环节的拟扩产规模
提升供应链的安全与稳定。
硅片环节的扩产主要集中于隆基股份与晶科能源两大龙头,扩产规模分别达到30GW和20GW(单晶拉棒),两者的垂直一体化程度进一步加强、规模壁垒愈发稳固
2022年12月31日之间进口自中国的商品。
【财经】扩产浪潮之下光伏设备企业股价萎靡不振,预期变了?
对于任何一个刚刚进入快速成长期的行业而言,业绩最先受益的往往是设备制造厂商,光伏行业也不例外
硅片成本部分,进一步分解,则是因为异质结电池使用的低温银浆成本过高。根据测算,目前双面印刷低温银浆的异质结电池银浆成本约为0.2元/W,明显高于PERC电池银浆成本。低温银浆是丝网印刷工艺的关键材料
成本框架中,可分为硅片成本和非硅片成本。目前异质结电池使用的N型硅片厚度普遍在140um左右,由于异质结电池技术可以使用薄片,随着硅片切片技术的进步,异质结电池可降到120微米以下,如100m至120m的薄
对于任何一个刚刚进入快速成长期的行业而言,业绩最先受益的往往是设备制造厂商,光伏行业也不例外。根据目前已经披露2021年年报或者业绩快报(未经审计)的6家相关企业的业绩数据,营收增速中位数
逻辑下,光伏产业链各个环节存在显著的技术窗口期,比如大尺寸化、薄片化趋势,以及N型电池技术和颗粒硅技术等。根据CPIA的预测,2022年大尺寸硅片市占率或将由2021年的45%提升至75%,至2025
。
具体到产能规模上,硅料环节新增扩产项目118.9万吨,硅片环节新增209GW,电池片环节新增158.3GW,组件环节新增66.5GW,甚至工业硅环节也有部分光伏企业的参与,新增扩产
硅片对于硅料的要求也由过去的国标电子三级提升到了国标电子二级,接近半导体集成电路用电子一级标准。
此外,随着具有能耗低、生产流程短、降本空间大等优势的硅烷流化床法(颗粒硅)的逐渐成熟,硅料行业也可能
到了厂商标注的阈值区间;
3.低银耗技术具有创新性,根据披露的方案,低银耗技术降低了50%的低温银浆使用量,每瓦银浆消耗量仅13mg,远低于行业的每瓦28mg消耗量;
4.取样产品检测结果显示
120微米薄片硅片,低银耗HJT电池成本已与PERC电池相当。
在材料开发和制作工艺方面,低银耗技术做到了正面使用银栅、背面完全覆盖PVD镀铜保护层。背面采用PVD镀铜层工艺,仅需保留少量背面细栅
光伏行业的持续发展,下游硅片厂商积极推进扩产进度,公司积极把握 市场机遇,持续提升设备交付能力,强化技术服务品质,实现光伏设备业务订单量及收入规模同比大幅增长。 同时,半导体产业广阔的市场空间以及利好
进军硅片领域并在包头投建40GW拉晶和40GW切片项目,其中一期20GW单晶大尺寸硅片项目建设已经接近完成。目前,公司在手硅片及硅锭订单总额达到587.39亿元。截至2022年3月7日收盘,公司总市值
还原炉领域的市占率保持在65%以上。 单晶硅片的销售量和生产量分别达到3542万片和3799万片,产销率达到93%。随着公司一期20GW大尺寸硅片项目的逐步投产及达产,硅片业务的产销规模仍将保持稳定
权威光伏咨询机构PVInfolink测算,2022年,大尺寸组件的市占率将接近8成。
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大尺寸组件各方面优势显著
未来发展大势所趋
首先,从龙头硅片厂大硅片产能来看,随着大尺寸在各环节成本优势
凸显,硅片厂已陆续提升大尺寸硅片的产出比例,自2021年第三季度以来,多数专业硅片厂已开始以大硅片生产为主。市场占有率方面,随着2021年下半年尺寸升级的加速,大尺寸硅片从2021年第三季度开始