硅片切割业务

，记者还联系上了中利科技（002309，SZ）董秘胡常青。中利科技的主要业务是光伏电站的开发，以及对外销售一部分组件。据董秘介绍，去年下半年及今年上半年行业形势比较困难，当前最大的感觉是这一轮最危险的
，入行门槛高。 记者：硅片切割在整体生产成本中占比多少？目前切割厚度达多少？ 卡：切割成本占生产成本的一半。切割厚度为150~190微米。 记者：公司作为半导体企业进入光伏行业，如何

时机已经错过。而今转型对P型供应商来说技术难度大，成本较高。且N型片与客户进行的资格认证过程需时较长，入行门槛高。 NBD：硅片切割在整体生产成本中占比多少？目前切割厚度达多少？ 卡
行业进入光伏行业，具有一定技术基础。主要竞争优势在于将业务中心摆在N型单晶片（转换率高），只有为数不多的供应商获得国际客户资格认证。认证过程复杂且需时较长，入行门槛高。公司于马来西亚设厂，以低成本扩张

。公司认为P型单晶供应商会倾向转向N型，但是因为最有利的时机已经错过。而今转型对P型供应商来说技术难度大，成本较高。且N型片与客户进行的资格认证过程需时较长，入行门槛高。NBD：硅片切割在整体生产成本中占
优势是什么？卡：公司由半导体行业进入光伏行业，具有一定技术基础。主要竞争优势在于将业务中心摆在N型单晶片（转换率高），只有为数不多的供应商获得国际客户资格认证。认证过程复杂且需时较长，入行门槛高。公司于

供应商来说技术难度大，成本较高。且N型片与客户进行的资格认证过程需时较长，入行门槛高。NBD：硅片切割在整体生产成本中占比多少？目前切割厚度达多少？卡：切割成本占生产成本的一半。切割厚度为150~190
微米。NBD：公司作为半导体企业进入光伏行业，如何看待光伏行业所具备的半导体行业属性？公司在光伏行业里主要竞争优势是什么？卡：公司由半导体行业进入光伏行业，具有一定技术基础。主要竞争优势在于将业务中心

切割工艺的研究，2013年将成为率先规模化推广应用金刚线切割技术的国内企业。金刚石线切割技术目前已成为硅晶体等硬脆材料切割技术的发展方向和换代技术。公司率先运用该项技术，将引领国内硅片切割技术的新浪潮
品牌的单晶硅产品赢得了广大海外客户，特别是亚洲新兴市场客户的信赖。报告期内，公司实现的海外业务销量同比增长了420%。　　4、精细化管理优势公司依托信息化平台，坚持走精细化管理路线，紧抓生产管理、营运

第三季度公司将实现扭亏为盈。2010-2013年上半年新大新材总体经营情况（单位：亿元）　　二、主营业务情况公司主要业务的范围为：晶硅片切割刃料、晶硅片切削液的生产和销售；晶硅片切割废砂浆的处理和销售

年内市值仅剩约1/44。消息一出，业界唏嘘不已。好在Conergy旗下子公司业务运营仍在继续，并无改变，所有员工的薪水也均受到破产程序的保障。在Conergy破产前，德国的各大太阳能企业，如
Q-cells、博世太阳能、Sovello、Odersun等，已先后宣布破产或退出光伏业务。美国太阳能多晶硅巨头Hoku申请破产Hoku是美国的太阳能多晶硅巨头企业，但也在7月上旬向波卡特洛联邦法院申请破产保护

产业为核心的产品链和相关新能源新材料业务。而目前国内锂电池隔膜、光学膜等高端薄膜主要依赖进口。公司已成立子公司投资1500万平米锂电池隔膜，预计明年投产;光学膜与韩国签订合作投资意向;未来高端薄膜发展
电站市场盈利预测与估值。我们预测公司2011-2013年EPS分别为0.68元、0.91元和1.27元，对应市盈率20倍、15倍和11倍，暂"未评级"，将持续关注。我们对公司组件业务的领先地位及电站开发

实际产能可以比理论值增加20%估算，明年产能可以达到275mw。向上游延伸产业链，新一轮扩张值得期待。公司拟用超募资金中的4.65亿元实施年产1.6亿片的硅片切割业务，在硅片紧俏的形势下，公司进军该
。公司正在不断完善产业布局，拓展以膜产业为核心的产品链和相关新能源新材料业务。而目前国内锂电池隔膜、光学膜等高端薄膜主要依赖进口。公司已成立子公司投资1500万平米锂电池隔膜，预计明年投产;光学膜与

产能可以比理论值增加20%估算，明年产能可以达到275mw。向上游延伸产业链，新一轮扩张值得期待。公司拟用超募资金中的4.65亿元实施年产1.6亿片的硅片切割业务，在硅片紧俏的形势下，公司进军该领域
同行业可比公司(尤其是科华恒盛)估值情况，同时考虑公司产能投放及逆变器业务增长情况，我们认为合理的估值区间在29.50~33元之间，对应20011年32~36倍PE。(国元证券)横店东磁：光伏产能