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激光技术
伸向HJT的橄榄枝
毫无疑问，HJT是当下最被光伏业内寄予厚望的下一代电池技术路线。单晶PERC背钝化技术，量产效率在22.5%左右，已逼近其结构的工艺极限效率(23.5%左右)，业内期待HJT
存在几大 痛点主要包括：
N型硅片成本高
银浆耗量高
组件封装损失等问题。
低生产成本、高效率、长效一直被视为光伏电池的不可能三角，但这种局面在近期有望被打破。
另一条技术路线MWT向HJT
机器人AMR配备激光SLAM为主，辅以视觉、红外等多传感器融合技术，实现导航精度5mm，配合视觉摄像头可满足高定位精度需要;
2. 基于AI与算法的自研FMS系统，实现前期物流任务设计最优化，实时
任务执行与机器人调度智能高效，柔性适应生产节拍变化与要求;
3. 项目采用的AMR配置对角双激光雷达，基于多传感技术实现360实时扫描，强力保证运性安全;
4. 全信息化的设备管理方案，实现机器人及
计算平台、高精度地图与定位、车与外界全方位网络连接的新一代信息和通信（V2X）、线控执行系统等智能网联核心技术，引导激光雷达、毫米波雷达、车载平台、车载摄像头、车规级芯片等关键零部件产业化。推进天津
，突破高效叠瓦组件等先进生产技术。升级光伏电池、光伏组件和光热装备制造工艺，提升太阳能发电的效率和可靠性。扩大12英寸超大硅片、高效智能太阳能电池片等先进产品生产规模，推动企业向产业链上下游延伸。鼓励
光方面具有更高的效率。研究人员使用了称为泵和探针的光电发射技术，观察了大小为几十纳米的金纳米粒子的行为，这类粒子在受到辐射时会产生一种称为表面等离子体的效应，这意味着更高的电磁辐射吸收效率。研究人员还研究了被激光激发的电子将能量传递给材料中的其他电子的机理。
下，光伏行业需要尽力提升光伏组件的光电转换效率和单位面积组件的发电能力，以叠瓦组件为代表的高密度封装组件就成为必然选择。
叠瓦组件利用激光切片技术将整片电池切割成数个电池小条，并用导电胶将电池小条叠
，即使出现隐裂功率损失也会更少。在电路设计上，叠瓦组件实现全并联电路，具有较其他类型组件更好的抗阴影、抗衰减、抗热斑性能。目前叠瓦技术快速发展，成本优化下已接近常规组件，以环晟光伏为首的叠瓦组件
。
第三步战略进军薄膜。投资20亿美元进军薄膜，2008年2月，苏州百世德成立。与合作伙伴应用材料联合研制的高达5.7平方米的硅薄膜太阳能电池技术，电池稳定效率达8.5%-9%，计划在2010年，将
品牌和享受欧盟制造的优惠，如意大利额外10%的补贴。
2011年赛维开始第三次战略转型，实现核心多元化战略。
第一步战略是布局LED产业。利用现有硅片设备设施技术的共性，拓展延伸到LED产业所需的
，光伏电池巨头尚德也早在2005年上市后，布局新一代Pluto，也即通常业界所指的LDSE(激光沉积选择发射)技术，2008年金融危机后使得其失去了最初产业化和商业化的最佳战略机遇期亦颇为可惜，其他公司和行业
海姆洛克之意。
2005年REC并购了SiTech AS,以进一步强化硅料技术研发和生产单晶硅铸锭和切片，形成多晶硅与单晶硅的双重覆盖。不仅如此，REC开发新技术，并且提高技术和品质，生产半导体
导弹、激光、遥控、深海武器系统等都是在激烈的军备竞赛中诞生的。此外，空间技术的每一步发展也都是美苏军备竞赛的结果。 战后资本主义生产关系的调整，特别是国家垄断资本主义的发展对科学技术的发展有双重的作用
了美国贝尔的业务和资产，成为贝尔系统的母公司。该公司一直是美国长途电话技术的先行者。美国贝尔电话公司随业务做大做强而由此更名为美国电话和电报公司(AT&T)。
1907年，西部电子公司成立西电研究
各拥有该公司的50%的股权。今天，它是阿尔卡特朗讯科技公司的研究开发部门，贝尔实验室承担的任务是提供技术以创建世界上最先进的电信系统。
贝尔实验室自成立以来共推出27，000多项专利，现在平均每个
适用于TCO薄膜，并且对异质结非晶硅层和低温银浆制作出来的栅线有更好保护的封装胶膜。
3. 半片电池已经成为组件技术的标配。而异质结电池切半的激光切损高达0.3%-0.5%，因此，组件行业急需适用于
PERC+、TOPCon、异质结、钙钛矿、叠层，太阳电池技术高速发展，效率持续提升。与此同时，光伏组件封装技术与封装材料也需要不断进步，才能匹配不同电池的技术需求。异质结电池具有转换效率高、制造工艺
