浆料

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HJT:下一代光伏电池来了!来源:贺利氏可再生能源 发布时间:2020-05-13 11:07:58

更低电阻,更低银含量的低温银浆。在开发低阻浆料基础上,通过细栅细线化配合图形优化可以带来直接的银耗降低。 另外,提效和降本的双重压力下,各大厂商多种融合工艺技术的探索,如SmartWire,分步印刷
等,避开高银耗量的主栅印刷或将主栅和细栅浆料性能解耦,降低主栅浆料银含量或引入部分贱金属替代银,大幅降低银耗成本。 作为光伏电池金属化的领导者,贺利氏在优化传统通用低温银浆产品系列的同时,推动低温

深度报告 | 太阳能电池、组件技术升级百花齐放 光伏设备需求景气延续来源:华创证券 发布时间:2020-05-08 10:46:16

背面铝栅线, 在丝网印刷环节尽量将铝浆印刷在激光开孔处,使光生电流可以通过开孔处导出。此外,在浆料中添加硅有助于获 得有效的 BSF 并使空隙最小化,目前铝浆技术已经取得较大突破。2019 年
表面缺陷态 密度、P 区超薄氧化硅钝化层制备及遂穿控制、P 区非晶硅或多晶硅层制备等)、优化反射膜层、改善正面钝化层、 优化发射极、采用先进的金属化方案(MBB 优化设计、浆料升级、印刷方式革新

聚焦 | 11家拟上市光伏企业近况一览!来源:北极星太阳能光伏网 发布时间:2020-05-06 08:50:33

,帝科股份成立于2010年,总部位于江苏省无锡市宜兴市,主要从事新型电子浆料等电子材料的研发、生产和销售,主要产品是晶硅太阳能电池正面银浆,并已积极研发和推广太阳能叠瓦组件导电胶、半导体及显示 照明领域的

11家拟上市光伏企业近况一览!来源:北极星分布式光伏 发布时间:2020-05-04 09:39:34

,帝科股份成立于2010年,总部位于江苏省无锡市宜兴市,主要从事新型电子浆料等电子材料的研发、生产和销售,主要产品是晶硅太阳能电池正面银浆,并已积极研发和推广太阳能叠瓦组件导电胶、半导体及显示 照明领域的

储能联姻新能源三大问题:成本、能力和安全来源:能源杂志 发布时间:2020-04-17 08:52:29

, 尽快提升储能电站运维人员、管理人员的专业能力。 发展新型安全技术。本质安全才是根本,储能的安全问题需要新型安全的技术来解决,目前来讲,固态锂电池技术、锂浆料电池技术等技术可有望解决该问题。

贺利氏荣获2019年“光能杯”光伏行业评选“最具影响力辅材企业”大奖来源:索比光伏网 发布时间:2020-04-01 17:36:53

漏板、玻璃窑炉用铂金系统和组件、溅射靶材、碳化钨球珠、贵金属颜料、电路元件材料、光伏材料(太阳能电池用浆料)、摩托车催化器用浆料、铌锆丝等,并为客户提供购买贵金属及贵金属回收等服务,是德国贺利氏集团

乐凯胶片荣获2019年“光能杯”光伏行业评选“最具影响力辅材企业”大奖来源:索比光伏网 发布时间:2020-04-01 17:28:33

)、膜及带涂层的膜类加工产品(屏蔽膜、导电膜、功能膜、保护膜、离型纸)、导电浆料的研制、生产、销售(法律、法规国务院决定禁止或需审批的除外);本企业所需的原辅材料、机械设备、配套产品、零部件及相关技术

光伏印刷设备:光伏电池丝网印刷工艺详解来源:微信公众号“光伏技术” 发布时间:2020-03-06 14:34:24

头压力、印刷头硬度、印刷速度及浆料粘度。 2.4 正面栅极印刷 a. 作用:形成良好的欧姆接触特性、焊接性能和附着性,收集电流,引出电流。 b. 银浆组成:正面栅极银浆是由
银粉,无机添加物和有机载体组成的。 c. 印刷参数:参数的调整以图形完整、线条饱满、印刷浆料重量适当为基准。 3. 丝网网版&刮条 3.1 丝网网版调整

光伏印刷设备:印刷氧化铝技术在黑硅PERC多晶太阳电池中的应用来源:太阳能杂志 发布时间:2020-03-05 14:47:35

浆料。 3) 检测设备:膜厚测试设备SE400 椭偏仪、D8-4 积分反射仪、少子寿命测试仪WT-2000、JJ224BC 电子天平、蔡司Axio Scope A1 显微镜、Gemini
Sigma 300 SEM 场发射扫描电镜、I-V 测试设备Berger PSS10。 1.2 制备流程 采用氧化铝浆料制备黑硅PERC 多晶太阳电池的工艺流程为:①黑硅制绒②扩散③刻蚀去PSG ④背面

光伏行业深度报告:2020是N型元年,新一轮光伏印刷设备技术革命在这里开始来源:未来智库 发布时间:2020-03-05 14:24:13

降低电池表面的复合损失。 5) 低损伤金属化接触技术 优化的金属浆料体系,减少金属对多晶硅层的破坏,最大限度发挥多晶硅钝化结构的优点;改善金属浆料与多晶硅介面电流传输机制,降低
接触电阻;优化的烧结曲线,保持填充因子(FF)的同时最大限度提升电池开路电压(Voc);采用双层金属电极结构,下层采用点接触式烧穿型浆料,保证接触电阻的同时有效降低金属-半导体复合,上层浆料采用线式非