杜邦微电路材料

主张。杜邦微电路材料事业部全球营运总裁Darren Haar表示，一旦我们发现任何不当的侵权行为，我们将持续采取法律行动以维护知识产权。
。 2012年夏天，杜邦公司对贺利氏提出第二起专利侵权诉讼，其内容关于贺利氏正面太阳能导电浆料产品中所使用的有机介质材料。2013年4月，贺利氏寻求美国奥勒冈地区法院的简易判决，意图略过

杜邦微电路材料事业部(DuPontMicrocircuitMaterials)与晶澳太阳能有限公司合作,晶澳太阳能最新的Cypress高效能光伏组件电池效率高达19.4%，组件效率16.51%，60

陆续通过更多客户认证，出货量将持续逐月放大，大幅改善毛利率，有望于今年中转亏为盈。另外，中美晶转投资的旭泓与杜邦微电路材料事业部携手发表次世代技术，以杜邦Solamet PV36x系列新型铝胶应用于

高转换效率晶圆已陆续通过更多客户认证，出货量将持续逐月放大，大幅改善毛利率，有望于今年中转亏为盈。另外，中美晶转投资的旭泓 (5217)与杜邦微电路材料事业部携手发表次世代技术，以杜邦Solamet

微电路材料(MCM)正式对外宣布已经推出其下一代晶体硅太阳能电池正面金属化浆料，称相比Solamet PV17x系列，杜邦Solamet PV18x系列光伏金属化浆料可为光伏制造商提供更高生产效率。而对

%。近日据贺利氏透露，其中SOL9610在一些大厂已经处于终试阶段，反馈良好。2013年，贺利氏计划推出两款新品，预计效率将在SOL9610A基础上提高0.2~0.3%。2012年9月，杜邦微电路材料

索比光伏网讯:DEKSolar和杜邦微电路材料（MCM）针对传统的晶体硅太阳能电池细线丝网印刷进行测试，结果显示可减少银浆耗费量和转换效率可提高0.5％。DEKSolar称，杜邦公司的金属化浆技术

索比光伏网讯:(PV-Tech讯)2月26日，杜邦(NYSE:DD)微电路材料事业部(Microcircuit Materials)与旭泓光电(Sunrise Global Solar Energy

。得可太阳能、工艺支援产品及商业管理总监Brian Lau先生与得可太阳能首席技术官陈霄博士参加了此次会议，并且陈霄博士在大会上公布了得可携手全球高效光伏太阳能电池浆料领先制造商杜邦微电路材料事业部进行的工艺

年9月上市，杜邦微电路材料(MCM)推出了其下一代晶体硅太阳能电池正面金属化浆料。杜邦正面银浆可以与背面铝浆(Solamet PV3xx系列)和背面焊带银浆(Solamet PV5xx系列)进行共烧