晶片切割设备

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宇晶股份拟斥资1.9亿元试水光伏硅片业务来源:证券时报e公司 发布时间:2021-10-13 08:56:48

,光伏硅片加速向大尺寸和薄片化方向发展,设立控股子公司太原宇晶,将有利于公司更好地把握光伏行业发展带来的市场机遇,充分发挥公司及控股子公司在光伏行业高速切割设备、金刚石线切割耗材、碳碳热场保温制品、切割

中环股份2020年度报告新鲜出炉:单晶总产能55GW 其中G12占比达40%来源:北极星太阳能光伏网 发布时间:2021-03-11 10:49:02

G12产能占比已达40%;今年2月,业内最大单体单晶硅投资项目宁夏中环六期项目签约落地,中环半导体将与当地政府共同打造工业4.0智慧工厂,推进G12单晶硅产品量产应用。光伏晶片领域,公司在天津地区实施的
钻石线切割超薄硅片智慧工厂项目投产,依托工业4.0及智能制造优势,劳动生产率提升,人力成本节约65%以上,达产后将成为单体产能最大的智慧化切片工厂,大幅增强单晶硅片生产效率和竞争力。公司有信心按照既定

金刚线的前世今生来源:射手和农场主 发布时间:2020-08-28 11:41:54

到0.5米。 在2016年,中环股份在超薄晶片金刚石线加工技术综合研究再度取得了重大成果,通过对切割钢线形态调整、循环系统化学平衡自主控制系统研发、关键工艺设备改造和工业自动化项目实施,推动行业标准硅片

中环股份10GW切片产能启动试生产 支撑210mm硅片今年末产能将达到19GW来源:证券日报网 发布时间:2020-05-25 14:58:01

。所谓DW,即金刚石线切割晶片技术,是将金刚石采用粘接和电镀的方式固定在直拉钢线上对硅棒进行高速往返切削得到硅片的一种切割技术。 在业界看来,中环股份DW智慧化工厂项目的核心亮点并不在于DW,而在于

光伏系列报告:金刚线切割快速普及,显著降低光伏发电成本来源:电新产业研究 发布时间:2019-12-02 14:28:34

四个环节。其中:第二环节晶硅片生产,晶硅片切割是光伏产业链中的重要生产环节。 晶硅片约占太阳能电池组件生产成本的40%,晶硅片切割设备是太阳能电池晶硅片生产的通用设备,其质量是影响切割工艺的重要因素

电池技术如何发展?听PVEL怎么说来源:光伏测试网 发布时间:2019-09-18 09:15:29

在当今屋顶市场有着良好业务的高效LG和松下。高效率技术在这个价格水平上有很多商业化的机会。 这也是异质结在未来几年可以发挥核心作用的地方。 异质结(HJT)电池工厂确实不同。布局、设计、设备都与
从根本上限制异质结的生产速度。 所有已安装的PERC生产线必须自然地达到生命的尽头。我认为现在这些设备的折旧周期很短,但是预计这些产线仍然有望运行至少3-5年。 异质结可以在高档屋顶价格点的增量扩张

28家光伏企业 2019年上半年财报解读来源:OFweek太阳能光伏网 发布时间:2019-07-22 08:05:11

炉、多晶硅铸锭炉)及其相关配套设备(切割机、切方机、研磨机)的生产与销售。 岱勒新材:上半年亏损920万元至1190万元,亏损 近日,岱勒新材发布2019年上半年业绩预告:亏损:920万元1190
内,得益于锂电池行业继续快速持续发展,公司锂电池设备业务也实现了持续快速的增长;公司在稳定原有客户的基础上,积极开拓新客户,锂电池相关设备的生产销售业绩较去年同期有显著提升。 另外,报告期内公司非经

28家光伏企业2019年上半年财报解读来源:OFweek太阳能光伏 发布时间:2019-07-19 08:55:07

铸锭炉)及其相关配套设备(切割机、切方机、研磨机)的生产与销售。 岱勒新材:上半年亏损920万元至1190万元,亏损 近日,岱勒新材发布2019年上半年业绩预告:亏损:920万元1190万元。去年同期
内,得益于锂电池行业继续快速持续发展,公司锂电池设备业务也实现了持续快速的增长;公司在稳定原有客户的基础上,积极开拓新客户,锂电池相关设备的生产销售业绩较去年同期有显著提升。 另外,报告期内公司非经

2019光伏产业链分析来源:国荣证券 发布时间:2019-07-11 09:01:17

差异主要源自硅片环节。因此,在硅片环节两技术工艺成本则基本决定了最终组件产成品的成本。而硅片行业是典型的重资产制造业,设备资本开支相对较大,而两种工艺所采购设备的截然不同,使得硅片企业一旦选择某种工艺
终端产品。而单晶硅片优势在于其在晶片表面缺陷少、杂质少,因此其光电转换效率较多晶硅更高。两者各具明显优势。 3.2生产成本与转换效率是主要变量 3.2.1长晶成本直接决定成本差异 硅片制造分为长

连载(二)| 2019国际光伏技术路线图来源:光伏测试网 发布时间:2019-05-09 09:33:50

很大改善。预计2018年能够实现将单晶硅和多晶硅从砂浆线切割过渡到金刚石线切割。 图3表明,在2018年完成了DWS用于单晶硅硅片的转换,预期从2021年开始将实现大规模生产。 图3 单晶硅晶片