晶圆研发

指出，一直以来太阳能发电受限于条件，迟迟无法成为廉价电力来源，但此趋势与庞大潜在商机确实存在，因此各国各地区各厂竞相投入，希望通过次世代技术研发，能及早降低发电成本、提升普及率。 目前
占有率为6.7%，与第四名的美国差距不到0.5%，因此考量台湾地区未来在硅晶圆和次世代太阳能电池产业的发展趋势，胥嘉政也指出，2010年台湾整体太阳能电池产业在全球市场的占有率应以7.5%为目标，而

依然是全球半导体设备厂商关注的焦点，而中国设备厂商的崛起也成为集成电路市场发展的基石。 去年3月份英特尔投资25亿美元的300mm晶圆厂Fab68落户大连开发区，今年SEMICON（国际
半导体设备材料展）期间我们又听到了重庆将建300mm生产线的消息，同时马来西亚晶圆代工厂SilTerra也表示将在我国建设12英寸晶圆制造厂。如果这些项目能够顺利实施，中国集成电路市场无疑将成为全球半导体

后成本优势，但目前看来，仍有许多技术待突破，以加强量产及转换效率，这个变量预估到2009年才会明显显现。目前台系上市柜结晶硅太阳能业者中，包括太阳能电池厂茂迪、益通，硅晶圆厂绿能均已研发或跨入薄膜太阳能
领域，其它业者包括电池厂昱晶，硅晶圆厂中美晶、合晶虽未正式公开投入薄膜，但市场预估其积极评估该领域发展机率大。

分成三个不同的技术：高效率的硅基太阳能电池，硅晶圆的铸造以及可挠曲的薄膜，美国能源部则希望在2015年能让太阳能发电，具有与传统发电竞争的能力。同时，通用也加速提升自己的技术水准，自行开发保护环境生态
的发电技术，太阳能只是其中一项，到2010年之前研发经费将从7亿增加到15亿，而今年投入研发的经费已超过10亿。 通用的此项研究同时也刊登于世界知名期刊-应用物理(Applied

太阳能硅晶圆领域前，即已投入研发一段时间，并且同步找寻多晶硅料源，以利投产后可以维持较高获利水准。统懋的高层指出，已与日本、韩国、欧洲及大陆数家多晶硅料源厂接洽过，目前手中掌控的自有料源约第1阶段产能的
晶产品已送往客户端认证，2008年掌控50%以上的自有料源，仍将持续找料，其余则以来料代工订单因应。 二极管厂统懋投入太阳能硅晶圆可望于2008年开花结果，目前其太阳能多晶硅厂房已完工，厂房的规画以

。 2005年10月雅国部长首次在德商主办的研讨会上透露经济发展局准备把新加坡发展为太阳能的生产与研发中心。 国际局势的改变，经济发展局高层代表终于在2006年10月德新再生能源研讨会上作出令人雀跃宣布，政府
了多家公司，包括太阳能板生产商及太阳能发电系统所需电子控制产品与配件供应商，欧洲最大再生能源公司Conergy及最近宣布的挪威REC等。 本地与德国合资的SEP也开始用晶圆厂废料生产太阳能电池外销德国

原料的使用量。 由于传统电池是由一片片硅晶圆所构成的，上述行为反应了市场上硅晶圆供应紧俏的现象。 Sanyo 计划明年 4月在日本岐阜建立研发中心。未来 3年 Sanyo在测试与其它设备上的

电池制造领域，提供自动金属镀膜(metallization)设备和测试系统的供货商。 应材表示，将该公司自有的半导体互连制程、制造与研发资源与Baccini的技术整合，将可提供客户生产先进结晶硅
System；HCT为结晶硅晶圆切割设备供货商。 成立于1967年的Baccini为材料处理设备领先业者，特别专长超薄太阳能晶圆(ultra-thin solar wafers)技术。该公司的

太阳能产业明年发展趋势为何？展望明年太阳能缺料问题或可稍微抒解，但DIGITIMES认为，硅晶原料技术的持续精进、硅晶原料供需、薄膜太阳电池研发进程趋势、太阳电池延伸至3C产品的应用等，将是明年
成长之际，缺料问题越发严重，进而吸引越来越多台湾半导体厂加入多晶硅太阳能料源供应产业（目前台系太阳硅晶圆产能全球占有率仅5%）。预估2008年太阳能缺料问题仍将持续，但对新兴的太阳能电池产业的冲击程度与

大同集团太阳光电构建又有新进展，旗下台系太阳能硅晶圆龙头厂绿能同时跨足的非晶硅薄膜太阳能厂将在16日于桃园观音举行动土典礼，大同集团在太阳光电的布局雏型完备凸显其雄心壮志，从结晶硅领域跨到薄膜领域
副局长沈荣津、桃园县副县长范良锈等前往共襄盛举。大同集团在太阳光电的布局不断展现其雄心壮志的一面，尤其旗下战将一一跳出来参与，从绿能投入太阳能硅晶圆领域开始，旗下的尚志半导体在切晶领域就扮演重要的角色