梦达在台湾的晶圆厂之后,今年二月又以13亿美元收购了英特尔与意法半导体的合资企业恒忆半导体公司,在发展速度和竞争力上进一步确定了美光在存储器行业中的领导地位。
2013年出口加工货值将超过50亿
美元
美光西安公司在原有的2.5亿美元的基础之上,又决定新增投资三亿美元,建设半导体新测试项目,项目紧邻美光一期生产厂房。该项目总用地面积56131平方米,总建筑面积35373平方米,建成后将成
五座半导体生产厂的创建,管理英特尔全球最大的两家半导体生产厂,并担任英特尔”转向 300mm 晶圆”项目的项目经理。 宋博思先生毕业于麻省理工学院并获得了钟纳 (Jonah) 认证。在学术领域
。Hoku在9月时表示,爱达荷州多晶硅生产厂预定分两阶段完工,首先将于2010年3月完成2,500吨的多晶硅产能,4,000吨总产能目标则可望在2010年底时达成。Hoku 11月26日也曾表示,已与
中国太阳能硅晶锭(Silicon Ingot)、硅晶圆、太阳能电池与太阳能电池模组垂直整合制造商晶科能源(Jinko Solar Co., Ltd.)修改双方的多晶硅供应合约,两家公司已同意将合约期间减少
则维持不变。
Hoku在9月时表示,爱达荷州多晶硅生产厂预定分两阶段完工,首先将于2010年3月完成2,500吨的多晶硅产能,4,000吨总产能目标则可望在2010年底时达成。
Hoku 11月
26日也曾表示,已与中国太阳能硅晶锭(Silicon Ingot)、硅晶圆、太阳能电池与太阳能电池模组垂直整合制造商晶科能源(Jinko Solar Co., Ltd.)修改双方的多晶硅供应合约,两家公司已同意将合约期间减少一年,并将首批产品出货日期由原定的2009年12月延后至2010年12月。
M/A-COM技术咨询公司日前宣布选用Eyelit的MES整体解决方案软件,来实现对位于马萨诸塞州的Lowell工厂和位于加利福尼亚州的Torrance工厂中晶圆装配厂所使用的旧系统的迁移。仅仅
技术解决方案公司晶圆运营部门的总监Charles Gagne表示“在这次成功的系统迁移中,我们从Eyelit公司处获得了宝贵的支持。并且看到Eyelit产品已经成为一项启动性的技术。简化了模型,淘汰了
技术,在不改变硅材化性的状况下,利用独家技术将不纯物去除,因此投入UMG原料的生产,主要以钢铁或冶金级硅生产厂商居多,这些技术尚未完全成熟,使得UMG纯度与不纯物的成分比重,也会因各家技术来源不同而
产生差异。 现阶段UMG应用关键 需仰赖中下游客制化技术种种上游原料的变异因素,使得下游硅晶圆、电池乃至于模块厂商,需要特殊程序来处理UMG。国内垂直整合型太阳能厂商天合光能(Trina Solar
研究所致力于改善硅结晶和晶圆技术以及结晶硅薄膜技术。
2009年及以后
在其它细分市场上,大量公司正投资于德国光伏产业。最近宣布的实例包括:德国莱茵 TUV 集团 (TUV
制造厂,该厂预计于2009年5月首次投产。
关于在2009年以后继续扶持光伏产业的重要通知已经发布:瓦克宣布计划在萨克森州 Nunchritz 建造一个新的多晶硅生产厂,总投资达7.60亿欧元
开始承接客户端长期合约订单。张文山指出,目前山阳有1条多晶硅生产线位在设备生产厂安炬的厂房内,年产能500吨,可做成太阳能电池约50百万瓦(MWp)所需用料,山阳第1期厂房完成后,多晶硅产能将达
硅晶圆、电池及模块厂,纷前来接洽长期订单,2009年1月起送交多晶硅给硅晶圆厂中美晶测试生产。 (助编:xiaohu)
全球硅晶圆及多晶硅供应链,其中太阳能多晶硅市场面临了价格下滑压力,半导体市场则出现需求衰退问题。 根据国内太阳能业者透露,近期多晶硅现货价的价格跌势的确剧烈,第三季时1公斤多晶硅现货均价达375
美元,但第四季恐跌至200美元,跌幅逼近5成。至于电池厂用的6吋硅晶圆片,第三季单片价格一度喊价到12至13美元,但现在已跌到9美元,并有资金周转压力较大的业者,报出8.3至8.5美元的低价
%-20%之间,这种技术将在2008年中期开始量产。 江西赛维 江西赛维组建了一支国际化的技术、市场、管理团队。公司核心管理人员有来自美国的生产厂长、首席财务官和首席技术官,来自意大利的
行政副总裁兼首席财务官,俄勒冈州波特兰Wirex Corporation, Inc首席财务官、总经理。 生产高级副总裁兼生产厂长Nicola Sarno于2006年4月加入,他有20多年的硅料的生产