无主栅技术
。 据宋毅锋介绍，，纵观光伏产业技术的发展，从多晶到单晶，从BSF技术到PERC技术，从P型到N型，从2主栅到5主栅，到多主栅，再到未来的无主栅甚至是0栅线，从125mm硅片尺寸到210mm硅片尺寸
。 据宋毅锋介绍，，纵观光伏产业技术的发展，从多晶到单晶，从BSF技术到PERC技术，从P型到N型，从2主栅到5主栅，到多主栅，再到未来的无主栅甚至是0栅线，从125mm硅片尺寸到210mm硅片尺寸
，东方日升以优质210产品赢取客户的一致青睐，目前公司正在积极布局下一代组件技术路线，包括无主栅无应力焊接技术与高效电池、组件技术，未来将以技术创新持续带动度电成本下降，以低成本、高效率的产品优势，助力光伏产业高质量升级，为碳中和的实现注入强劲动力。”
适配210mm尺寸。相关负责人指出，公司异质结产品包含MBB、叠瓦、无主栅等多种类型，转换效率未来平均可达25%，叠加钙钛矿叠层技术后，效率可轻松突破27%，且无PID/LID现象，堪称平价时代的第一
双面胶粘的方式镶于彩钢瓦的瓦楞内，充分利用彩钢瓦屋面的同时，避免使用安装支架，节省了安装成本，而且安装更稳固可靠。轻柔，则是S1另一大优势，其传承了S系柔性组件的基因优势，以MWT技术为基础，组件正面无主
栅线无焊带，采用特殊有机柔性高分子材料，结合MWT特有的2D封装技术，在保证组件高效可靠的前提下，提高了产品的柔韧性，降低了产品的厚度及重量，厚度1.4mm，通身仅为1.3kg，使之在彩钢瓦这类的
彩钢瓦的瓦楞内，充分利用彩钢瓦屋面的同时，避免使用安装支架，节省了安装成本，而且安装更稳固可靠。轻柔，则是S1另一大优势，其传承了S系柔性组件的基因优势，以MWT技术为基础，组件正面无主栅线无焊带，采用
印刷流程中的碎片率，未来有望成为多主栅/无主栅、以及薄片化组件的匹配性技术。 ► 整体电池环节：光注入。在PERC电池中，光注入工艺(电池完成后加光加热)有助于减少光致衰减。HJT电池无光衰效应，但
域正发生显著的变化，下一轮技术浪潮渐近，多主栅组件、半片组件、拼片组件、无主栅组件、 叠瓦组件等百花齐放，其技术难度、工艺难度、封装难度均较传统组件有大幅提升，与下游竞 争格局深度相关的组件设备
降低5um左右，这个也导致了常规电池组件主材的硅成本降低空间非常缓慢。 相比较常规技术，MWT电池无主栅线，减少了3%~4%的正面遮光损失;MWT电池封装成组件时，如图(2)所示，采用导电背板+柔性
MBB多主栅技术，2021年低温银浆单耗约为160mg/pcs，到2025年，通过0BB无主栅技术的推广，可降至100mg/pcs。异质结电池生产成本会伴随规模增长逐步下降。以100MW产线和1GW产线为
