无主栅技术
浪潮渐近，多主栅组件、半片组件、拼片组件、无主栅组件、 叠瓦组件等百花齐放，其技术难度、工艺难度、封装难度均较传统组件有大幅提升，与下游竞 争格局深度相关的组件设备行业将迎来新的机会，激光划片机
工艺包括无主栅技术、银包铜技术等来降低浆料成本。 记者注意到，薄片化是降低硅片成本的主要途径质疑，去年硅料价格飙涨，加速了产业界推动薄片化的进程。目前，隆基股份主流产品为165微米，而中环股份已减薄至
指式分布，电池正表面无任何栅线遮挡，吸光面积最大。 IBC电池技术能持续发展几十年，并越来越受关注，除了拥有最高转换效率潜力的电池结构外，在于它能兼容并蓄，不断吸收其他晶硅技术路线的工艺优点和钝化
工艺等方式，HJT量产稳态效率可达24.7%+;22年可通过银浆、靶材的材料优化将HJT平价量产效率提升到25%;23年可通过非晶微晶相结合，将量产平均转换效率提升到25.5%;24年通过无主栅等技术
越来越广阔的前景。 作为把MWT技术从实验室推向生产线的先导者，日托光伏一直专注于MWT技术的研发创新，并成为全球唯一一家GW级MWT组件制造商。多年来，MWT技术一直是行业及学界研究的热门，其组件表面无主
投资额仍有较大的 降本空间。 3) 浆料：HJT 需使用低温银浆，目前主要依赖进口，有望通过 4 大方向降本。 无主栅、多主栅技术在 HJT 电池、组件上的应用，使得银浆的耗量快速减少。 银包铜
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2) 设备折旧：随着国产设备的降本+提效，目前 4-5 亿/GW 的设备投资额仍有较大的 降本空间。
3) 浆料：HJT 需使用低温银浆，目前主要依赖进口，有望通过 4 大方向降本。
➢ 无主栅
、多主栅技术在 HJT 电池、组件上的应用，使得银浆的耗量快速减少。
➢ 银包铜技术商业化量产，将降低银浆耗量 30%。
➢ 通过对串焊设备精度的提升，减小银浆主栅上焊接点的大小（银浆主栅上耗银
新格局初步形成。 根据《行动计划》，安徽将加快推动技术创新研发。鼓励企业加大研发创新投入，以隧穿氧化层钝化接触(TOPCon)、异质结(HJT)、钙钛矿等下一代电池技术，半片、叠瓦、多主栅、无主栅等
加大研发创新投入，以隧穿氧化层钝化接触(TOPCon)、异质结(HJT)、钙钛矿等下一代电池技术，半片、叠瓦、多主栅、无主栅等先进组件技术，大规模储能、柔性并网等应用技术为重点，强化关键技术迭代突破
无主栅设计，不仅可降低遮光损失，提升电池效率，还可节省20%的银浆耗量。
表1：MWT+HJT电池组件和常规HJT电池组件成本测算对比
如上表所示，相比较G12大尺寸常规HJT
伸向HJT的橄榄枝
毫无疑问，HJT是当下最被光伏业内寄予厚望的下一代电池技术路线。单晶PERC背钝化技术，量产效率在22.5%左右，已逼近其结构的工艺极限效率(23.5%左右)，业内期待HJT
