掺镓硅片

，掺镓硅片技术、SMBB技术和高密度封装技术等提质增效技术，目前72版型组件功率可达570W，效率达21.5%。相比于常规版型p型组件，DeepBlue 3.0 Pro组件BOS成本可降低1
。该系列组件以n型钝化接触Bycium+电池技术为核心，集成了SMBB技术、高密度封装技术等提质增效技术，并且通过采用更具行业包容性的182mm*199mm矩形硅片，可以使72版型组件功率达到630W

Pro组件BOS成本可降低1.4%-2.8%左右，LCOE可降低0.7%-1.6%左右。此外，本次还展出了DeepBlue 3.0 Pro系列产品，采用了p型高效Percium+技术，掺镓硅片技术

高效Percium+技术，掺镓硅片技术、SMBB技术和高密度封装技术等，通过组件版型的升级，相比于常规版型的p型组件，DeepBlue 3.0 Pro组件功率(72版型)可以达到570W，效率达到

、210mm多尺寸硅片，组件效率达到21.76%。创新应用掺镓硅片，有效降低光致衰减，组件发电性能更加优异。并叠加双面、多主栅、半片、高密度封装等先进技术，组件实现更高功率输出。同时，组件年衰减率低至

3.0、DeepBlue 3.0 Pro和DeepBlue 4.0 X系列产品。其中，DeepBlue 3.0组件作为晶澳科技的明星系列产品之一，凭借着高效p型Percium+电池、掺镓硅片、半片

全球输送源源不断的绿色电力。其中，DeepBlue 3.0系列是晶澳科技的明星系列产品之一，采用了高效p型Percium+电池、掺镓硅片、半片电池、MBB等高效产品技术，具有高效率、低衰减、高可靠性

颗粒料制备、连续拉晶、N 型与掺镓 P 型硅棒制备、超薄硅片切割等低成本规模化应用技术。与此同时，光伏巨头企业之间的“梦幻联动”正在进一步促成协鑫科技颗粒硅市场渗透率的不断提升。2021年2月

封装、掺镓硅片、半片电池、MBB等高效产品技术，具有高效率、高可靠性和高发电量等特点。相比DeepBlue 3.0，DeepBlue 3.0 Pro组件功率可在原基础上提升5W以上，效率提升0.2

中，DeepBlue 3.0系列展品一如既往的受到观众的青睐。该系列组件作为晶澳科技的明星系列产品之一，采用了高效p型Percium+电池、掺镓硅片、半片电池、MBB等高效产品技术，具有高效率、低衰减