推出

推出,索比光伏网为您提供推出相关内容,让您快速了解推出最新资讯信息。关于推出更多相关信息,可关注索比光伏网。

晶科能源亮剑,第三代TOPCon厚积薄发来源:财经时报 发布时间:2024-10-31 11:33:51

,在这一节点处又一次压了对手一头,推出24.8%效率两款组件,户用市场的495W和电站市场的670W,并维持85%的双面率,再一次证明了技术定力,并不受干扰的向既定极限效率目标提升,这种技术定力也越来越

对话一道新能CTO宋登元:要“技术内卷”不要“价格内卷”来源:华夏能源网 发布时间:2024-10-31 08:46:59

。5年以后,TOPCon也会一代一代升级。我们刚开始做TOPCon的时候,只能做到21%的效率,而现在已经26%了,未来能做到28%。现在我们的TOPCon是4.5代,很快就会推出5.0代。未来,我们
资源集中在一起,力出一孔。再加上此前的技术积累,所以一道新能技术发展很快。一道新能现在TOPCon的技术迭代已经有4代半,我们5代技术很快就会推出来。在整个行业技术迭代的关口,一道新能走在了前头。在外

隆基绿能前三季度实现营收585.93亿元,组件出货量51.23GW,同比增长17.70%来源:隆基绿能 发布时间:2024-10-30 19:42:32

。”隆基绿能董事长钟宝申表示。自2023年9月隆基绿能宣布未来技术路线将以BC为主,公司不断推出差异化的新产品以满足客户的需求。据悉,在中国企业进入BC技术之前,BC产品年产量不到1GW。但到了今年上半年
智能制造优势,实现高效HPBC 2.0技术重大突破。今年,公司连续推出了基于高效HPBC 2.0电池技术的集中式Hi-MO 9组件和分布式Hi-MO X10组件产品,最高量产功率达670W,较

炙手可热!百佳年代助力0BB技术降本增效!来源:索比光伏网 发布时间:2024-10-30 08:41:37

技术路线开发出了强有力的材料基础,包括承载膜、覆膜、皮肤膜和一体膜等,助力0BB组件提效降本。03、推陈出新 百佳年代从不止步█ 皮肤膜+低克重EPE针对0BB技术的特殊要求,百佳年代推出了“皮肤膜

智慧云脑 新质登场丨见证储能升维时刻!晶澳科技“星云”系列新品震撼发布来源:晶澳科技 JA Solar 发布时间:2024-10-30 08:26:06

,并不断探索多种用能场景下,如何帮助客户实现系统间的最优协同和收益最大化。基于对数智化的洞察和对储能产品的深度理解,历经多年研发完善,如今晶澳推出“星云”产品矩阵,正式推开了储能行业可观、可测、可控

全景共赢 | 光伏跨界融合 渔光兴业惠民生来源:一道新能 发布时间:2024-10-28 11:39:13

推出了“生态之道”、“城市之道”及“水面之道”三大光伏场景解决方案。其在水面光伏领域打造的“渔光互补”模式,更是成为光伏跨界融合的新型典范。从空中俯瞰,一片片光伏板如鳞片般铺陈水面,水下鱼儿正争相嬉戏

高效可靠 电网友好 —— 特变电工新能源以创新技术塑造分布式光伏新趋势来源:特变电工新能源 发布时间:2024-10-28 09:57:29

特变电工新能源分布式逆变器以"高效可靠,电网友好"为核心优势,不仅彰显了技术上的深厚实力,也展现了其对光伏行业未来发展趋势的深刻理解。同时,特变电工在工商业储能领域推出的TE-base

效率24.8%!晶科TOPCon Tiger Neo第三代正当时来源:晶科能源 发布时间:2024-10-25 16:06:56

2024年10月24日,全球领先的光伏和储能企业晶科能源宣布推出备受行业期待的革命性产品——第三代N型TOPCon Tiger Neo 3.0光伏组件。Tiger Neo 3.0系列组件以其全球
平均每年提升1%,功率提高30瓦的速度,升级一次电池结构和组件设计。晶科能源 2022 年发布了基于 TOPCon技术的 Tiger Neo第一代组件,而现在推出已经是第三代,性能更加强大,更擅长全

创新赋能·碳寻未来|协鑫集成亮相AsiaSolar第十九届亚洲光伏与储能创新展览会来源:协鑫集成科技 发布时间:2024-10-25 14:05:22

期间,协鑫集成重点展示了颗粒硅、高效光伏组件、储能系统及综合能源解决方案等一系列创新产品。其中,协鑫集成推出的全球首创的SiRo碳链光伏组件首次亮相本次展会,创新性融合区块链技术+供应链溯源+产品
获奖,不仅是对协鑫集成在分布式光伏领域创新成果的肯定,更是对其未来持续引领行业发展的期待。协鑫集成将以此为契机,继续加大在分布式光伏技术领域的研发投入,推出更多创新产品与服务,为中国乃至全球的能源转型与

聚新向未来,11月6-8日NEPCON ASIA 2024亚洲电子展与您共启电子制造行业新时代!来源:NEPCON服务号 发布时间:2024-10-24 16:00:22

,全球功率半导体分立器件和模块的市场规模将分别达到76亿美元和113亿美元。NEPCON ASIA 2024全新推出功率半导体封测工艺示范区,重点聚焦SiC模块领域的三条新工艺路线,荟萃60家半导体