微晶硅膜

地区集成电路上游核心材料断板、短板，依托中誉瑞禾、台湾微晶等企业，积极发展集成电路硅晶圆片、电子级高纯硅原料（11N9高纯单晶硅和高纯多晶硅），做大半导体硅材料规模，配套发展集成电路引线框架、封装用金属

设备、清洗设备、检测设备、其他相关设备 电池生产设备： 全套生产线、蚀刻设备、清洗设备、扩散炉、覆膜设备/沉积炉、丝网印刷 机、其他炉设备、测试仪和分选机、其他相关设备 电池板/组件生产设备： 全套
生产线、测试设备、玻璃清洗设备、结线/焊接设备、层压设备等 薄膜电池板生产设备： 非晶硅电池、铜铟镓二硒电池CIS/CIGS、镉碲薄膜电池CdTe、染料敏化 电池DSSC生产技术及研究设备

装备，就能和同行拉开差距，如果没有自己生产设计独家装备的能力，也会想尽办法用各种方式形成自己的定制化设备。后来者想要靠通用设备超过龙头，已经是基本不可能做到的事情了。 HIT整个工序4道，非晶硅膜沉积
和TCO膜沉积两道工序设备价值量占整条产线的75%，这就意味着一个电池企业，产线完全买通用设备，就很容被中间两个环节占主流的设备厂卡脖子。就跟奶茶加盟店一样，加盟的时候各种好，等到真的加盟进去了就开始

产业基地建设为载体拓展和延伸产业链，加大新型显示材料企业布局。重点发展：蒸镀设备、光学膜、基板材料、有机发光材料、电子化学品等新型显示关键装备、材料。加大在AMOLED微显示、量子点等新技术领域上的
设计。提升5G通信、桌面CPU、人工智能、物联网、汽车电子等核心芯片研发能力，加快核心IP开发，推进FPGA、绝缘栅双极型晶体管（IGBT）、高端微控制单元（MCU）等关键器件研发。提升集成电路

TCO工序先进的RPD系列设备组成双子星设备，和公司传统优势设备制绒、印刷设备一起，把异质结电池量产转换效率推上25%的行业新高度。 特别提醒的是，我们的Cat-Cvd由于在产生微晶硅膜方面有优势

、清洗设备、扩散炉、覆膜设备/沉积炉、丝网印刷 机、其他炉设备、测试仪和分选机、其他相关设备 电池板/组件生产设备： 全套生产线、测试设备、玻璃清洗设备、结线/焊接设备、层压设备等 薄膜电池
板生产设备： 非晶硅电池、铜铟镓二硒电池CIS/CIGS、镉碲薄膜电池CdTe、染料敏化 电池DSSC生产技术及研究设备 半导体生产设备： 全套生产线、光刻机、刻蚀机、薄膜设备、扩散\离子注入设备、湿法

，HBC在IBC电池的基础上，背面依次插入本征非晶硅钝化层和透明导电膜层，具有更好的钝化效果。另一方面，相比于HJT，HBC结合了正面无遮挡的技术优势，同时正面采用SiNx减反射层代替TCO，进一步减少
了光学损失。HBC制备工艺由于P-N扩散区制备需要多次掩膜和光刻，工艺流程可长达20步，梅耶博格与瑞士电子与微技术中心在2019年推出隧穿HBC结构，仅需一次掩膜，流程也可缩减为10步。 HBC的工艺

First Solar所说，大多数是同意成立工作组进行讨论。但是，根据目前的提议，晶硅没有降低，只是对薄膜降低载荷强度，并且根据不同的区域和安装条件进行区分。对此，会议上不少晶硅厂商表达了反对意见，认为晶硅