封装
技术概要：1. 稳定性和器件面积是钙钛矿及叠层电池商业化的主要瓶颈。2. 采用有机硅低温封装+丁基高阻水密封，有效保护钙钛矿电池，降低组件功率衰;方案具有优异的耐极端高低温性能，适用于太空组件;模量低，减小组件内应力，降低钙钛矿电池脱膜风险。
近日，百佳年代作为重要合作伙伴受邀出席合肥协鑫集成2024年度颁奖盛典，并凭借优异的产品配套能力和卓越的市场服务实力，荣膺年度重量级供应商奖项——"金牌后盾"奖。获此殊荣，不仅彰显了百佳年代在光伏封装材料领域的行业地位，更是其与协鑫集成之间良好战略合作关系的充分印证。
2025年2月4日消息，国家知识产权局信息显示，西安天交新能源有限公司取得一项名为“一种钙钛矿太阳能电池组件的封装结构”的专利，授权公告号CN 222424624 U，申请日期为2024年5月。
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等。( 二)芯 片设 计 。 加 强 高性 能 CPU 、 智 算 GPU 、 FPGA 等高端通用芯片研发，大力推动面向优势终端领域国
产芯片研发设计、适配验证和推广应用。大力发展车规级
芯片产品。( 三)先进封测。积极布局晶 圆级、系统级、凸块、 倒装、硅通孔、中介层、2.5D/3D 等先进封测产线。( 四)关键材料。加快氟聚酰亚胺、光刻胶、高纯度 化学试剂、电子气体、高密度封装
近日，格力电器董事长兼总裁董明珠在接受央视专访时，透露了格力在芯片领域的进展。董明珠介绍，格力此前采用硅基片，如今已升级为稳定性更佳的碳化硅芯片。目前，在大型机组如离心机以及传统家用柜机中，格力已全面
12月10日，郴州高新区管委会与成都中建材光电材料有限公司、中国能源建设集团东北电力第三工程有限公司签约年产300兆瓦碲化镉薄膜发电玻璃封装线项目，该项目计划投资额27亿元。市政协主席陈跃文出席签约仪式。碲化
同花顺金融研究中心11月12日讯，有投资者向帝尔激光提问， 董秘您好!请问公司半导体业务设备可否应用于先进封装?
10月9日，福斯特发布《关于使用募集资金向子公司增资的公告》。杭州福斯特应用材料股份有限公司拟以“福 22 转债”募集资金净额中计人民币 30,000 万元对公司全资子公司福斯特材料科学（泰国）有限公司进行增资。公
近日，江苏宿迁经济开发区管理委员会发布公告，对年产1亿平方米(10GW)太阳能电池封装胶膜项目环境影响报告表进行了批复。据悉，该项目建设方为宿迁泰晶新材料科技有限公司，地址位于宿迁经济技术开发区。宿迁经开区管委会在公告中表示，根据《报告表》评价结论，从环保角度分析，该项目按《报告表》中所列建设内容在拟定地点建设可行。
2024年7月11-12日，第十一届光伏聚合物国际大会在江苏无锡召开。本次会议聚焦降本增效背景下的光伏封装技术的创新发展，深入讨论光伏聚合物新材料、新技术与市场应用的发展方向。来自光伏产业链封装材料、电池组件龙头企业、第三方检测认证机构、金融机构等500余名代表出席会议。一道新能CTO宋登元博士受邀参会，发表了《一道新能高可靠长寿命TOPCon组件技术与对封装胶膜的要求》主题演讲，并参与论坛同期的
