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封装
2025年2月4日消息，国家知识产权局信息显示，西安天交新能源有限公司取得一项名为“一种钙钛矿太阳能电池组件的封装结构”的专利，授权公告号CN 222424624 U，申请日期为2024年5月。
封装
等。( 二)芯 片设 计 。 加 强 高性 能 CPU 、 智 算 GPU 、 FPGA 等高端通用芯片研发，大力推动面向优势终端领域国
产芯片研发设计、适配验证和推广应用。大力发展车规级
芯片产品。( 三)先进封测。积极布局晶 圆级、系统级、凸块、 倒装、硅通孔、中介层、2.5D/3D 等先进封测产线。( 四)关键材料。加快氟聚酰亚胺、光刻胶、高纯度 化学试剂、电子气体、高密度封装
近日，格力电器董事长兼总裁董明珠在接受央视专访时，透露了格力在芯片领域的进展。董明珠介绍，格力此前采用硅基片，如今已升级为稳定性更佳的碳化硅芯片。目前，在大型机组如离心机以及传统家用柜机中，格力已全面
12月10日，郴州高新区管委会与成都中建材光电材料有限公司、中国能源建设集团东北电力第三工程有限公司签约年产300兆瓦碲化镉薄膜发电玻璃封装线项目，该项目计划投资额27亿元。市政协主席陈跃文出席签约仪式。碲化
同花顺金融研究中心11月12日讯，有投资者向帝尔激光提问， 董秘您好!请问公司半导体业务设备可否应用于先进封装?
10月9日，福斯特发布《关于使用募集资金向子公司增资的公告》。杭州福斯特应用材料股份有限公司拟以“福 22 转债”募集资金净额中计人民币 30,000 万元对公司全资子公司福斯特材料科学（泰国）有限公司进行增资。公
近日，江苏宿迁经济开发区管理委员会发布公告，对年产1亿平方米(10GW)太阳能电池封装胶膜项目环境影响报告表进行了批复。据悉，该项目建设方为宿迁泰晶新材料科技有限公司，地址位于宿迁经济技术开发区。宿迁经开区管委会在公告中表示，根据《报告表》评价结论，从环保角度分析，该项目按《报告表》中所列建设内容在拟定地点建设可行。
2024年7月11-12日，第十一届光伏聚合物国际大会在江苏无锡召开。本次会议聚焦降本增效背景下的光伏封装技术的创新发展，深入讨论光伏聚合物新材料、新技术与市场应用的发展方向。来自光伏产业链封装材料、电池组件龙头企业、第三方检测认证机构、金融机构等500余名代表出席会议。一道新能CTO宋登元博士受邀参会，发表了《一道新能高可靠长寿命TOPCon组件技术与对封装胶膜的要求》主题演讲，并参与论坛同期的
SNEC展会期间，百佳年代TOPCon封装解决方案获得了国家太阳能光伏产品质量检验检测中心(以下简称CPVT)和华能清能院共同颁发的全球首批基于IEC 63556相关标准的光伏材料产品全应用场景耐候性“国品优选”检测证书。获
祥邦科技创业板IPO申请意外终止，作为光伏封装胶膜领域的领军企业，此次撤回上市申请引发市场关注。公司后续发展动向及战略规划成为投资者与行业关注的焦点。
