封装

封装,索比光伏网为您提供封装相关内容,让您快速了解封装最新资讯信息。关于封装更多相关信息,可关注索比光伏网。

毛利率下降叠加资产减值,赛伍技术2024年亏损2.85亿元来源:索比光伏网 发布时间:2025-04-29 21:35:45

2.86亿元,同比下降425.29%;实现基本每股收益-0.65元/股,同比下降370.83%。财报指出,报告期内,公司营业收入减少主要系太阳能背板及太阳能封装胶膜销售额下降所致;归母净利润减少主要系太阳能背板及太阳能封装胶膜毛利率下降及计提信用减值准备和资产减值准备所致。

NIWA全黑御风组件国内首次交付,打造革命圣地光伏项目新标杆来源:中来股份 发布时间:2025-04-29 14:44:00

TOPCon双面单玻封装方案,正面应用2.8mm全钢化玻璃,背面应用透明黑色网格背板,进一步降低组件重量和厚度,更方便运输和安装的同时带来1.63%的发电增益。该封装方案为双面组件带来优异的机械强度,具有高强度

科邻新能源:1.2m*0.6m单节钙钛矿光伏组件效率超18%来源:钙钛矿工厂 发布时间:2025-04-29 14:15:36

功能层总厚度小于1um,玻璃及POE等封装隔绝水汽,长期稳定性超10年。适配地面电站、BIPV等场景,是兼顾效率、稳定性与成本的大尺寸光伏解决方案。科邻新能源将持续深耕光伏材料领域,以本次展会为契机

晶澳科技闪耀亮相2025年印尼国际太阳能展览会来源:晶澳科技 发布时间:2025-04-27 15:24:09

n型Bycium + 钝化接触电池技术,量产效率最高可达27%。同时,集成了SMBB技术、高密度封装技术等提质增效核心技术,72版型组件功率可达635W,组件效率达23%,是目前行业182系列组件

极端气象事件频发,光伏系统如何挺过风雨?来源:投稿 发布时间:2025-04-27 08:54:07

极端环境也会对光伏系统带来挑战,如高低温。在极端高温天气下,光伏组件表面温度可升至70℃以上,不仅导致发电效率大幅下降,还会加速封装材料老化,缩短使用寿命。而在低温环境中,组件会面临封装材料机械疲劳
组件封装材料可靠性提出了更高要求。面对上述挑战,天合光能等众多光伏企业纷纷通过技术创新,不断提升产品可靠性,为光伏项目在复杂气候环境中的稳定运行保驾护航。台风?不慌天合光能战略、产品与市场负责人张映斌博士

N型升级 | 一道新能宋登元:TOPCON 5.0 及叠层电池重塑光伏技术天花板来源:一道新能 发布时间:2025-04-24 10:57:41

2025年4月22日,《光伏高效电池组件封装与可靠性技术大会》在苏州隆重召开。大会汇聚了光伏产业链上下游众多技术领军人物、检测测试机构、投资机构、行业组织及高等院校代表等200余人参会。一道新能

热力再燃!2025 NEPCON China万人沸腾的电子制造盛宴,今日收官倒计时!来源:NEPCON 发布时间:2025-04-24 10:06:28

从汽车电子、智能驾驶芯片集成,到半导体先进封装、高性能材料,再到新能源、人工智能、人形机器人的高性能计算芯片散热、柔性电路应用,低空飞行的轻量化电路板、高精度导航通信电路等,各领域创新成果不断涌现

华晟新能源:解码异质结技术破局之路来源:华晟新能源 发布时间:2025-04-24 08:57:46

4月22日,由恒卓光伏主办的“2025光伏高效电池、组件封装与可靠性技术大会”在苏州成功举行。华晟新能源作为特别支持单位深度参与,期间,公司首席科学家王文静博士发表了《异质结电池的提效技术进展》主题
未来作为突破30%效率极限的关键路径,异质结-钙钛矿叠层技术备受关注。华晟已建成钙钛矿叠层实验室及百兆瓦中试线,率先开展连续性工艺验证。王文静在对话中表示,华晟正通过开发低温封装胶膜、多层阻水结构及抗

精彩继续!NEPCON China 2025现场直击前沿科技碰撞,感受先进电子制造与热门领域融合的无限可能来源:NEPCON2025 发布时间:2025-04-23 10:34:40

Taurus、超声波扫描显微镜GRD-CS3、真空甲酸焊接设备TFV-300、多芯片混合贴装机CPM-FS10、全自动高速喷射植球机HS-M2等先进封装、SiC固晶银烧结、IGBT锡片固晶、绑线与检测
四大工艺段的前沿设备。首日,半导体封测会议特邀齐力半导体、晶通科技、锐德热力、鸿骐芯、环旭电子、日东智能、天成先进、锐杰微、伟测等半导体行业专家及企业代表,分享在大规模AI智算、先进封装技术、微

隆基&新南威尔士:缓解TOPCon太阳能电池的污染诱导表面降解:机理、影响与缓解策略来源:晶硅太阳能电池技术 发布时间:2025-04-18 11:00:31

速TOPCon 太阳能电池的降解: 钠(Na)污染:可能来自玻璃封装层(钠钙玻璃)或环境侵蚀。氯(Cl)污染:可能来自雨水、灰尘、海洋气溶胶。污染物导致的主要问题: 硅氮化物(SiNx)层化学降解,降低
掺杂多晶硅(poly-Si)。SiNx 层(用于钝化,防止电子复合)。金属接触(Ag / Al)。(b) 污染物的来源与影响主要污染物: 氯化钠(NaCl):来源于玻璃封装层或外部环境。乙酸钠(CH