封装
;主要产品为应用于逻辑芯片、存储芯片、硅基微显示和3D 封装等半导体及泛半导体ALD 设备和技术，以及应用于柔性电子、新一代高效太阳能电池的薄膜设备和量产解决方案。2019年-2021年，微导纳米分别实现
力度。在装备制造领域打造数字化协同绿色供应链。在消费品领域发挥信息技术在个性化定制、柔性生产、产品溯源等方面优势，推行全生命周期管理。推进绿色技术软件化封装，培育数字化、模块化的绿色制造解决方案。开展
、聚合物层、背板、硅太阳能电池和塑料接线盒等封装材料。这些部件中的大多数都可以被回收利用。其中，玻璃占了太阳能组件的大部分重量(约75%)。玻璃回收已经是一个成熟的行业，除此之外，其他可以很容易地再次
——喜马拉雅G12-132组件。组件功率最高达700W，双面率超85%，可带来更多发电增益。先进的封装技术搭配优质的封装材料，使华晟的异质结组件具备更高水汽阻隔性能，双玻结构从根本上杜绝PID现象，长达
超过670Wp。该系列组件搭载行业先进的多主栅、无损切割、半片、高密度封装等技术，可降低隐裂和遮挡对组件发电量的影响，机械可靠性进一步提高，显著减少后期运维成本，让客户的整体收益更加可观。全球碳中和
组合的组件及材料。由CPVT主持起草的国家标准GB/T 41203-2021《光伏组件封装材料加速老化试验方法》也已发布并实施。在此基础上，由CPVT/华能/阿特斯团队联合申报的国际标准IEC
、210mm多尺寸硅片，搭载高效PERC电池技术，并叠加双面、多主栅、半片、高密度封装等先进技术，使其在不同环境下具有优异的发电性能，保障组件首年衰减率低至1.5%，全生命周期内高效发电，稳定
研发的高密度组件封装技术——零间距柔性互连技术(GFI)，叠加多主栅(MBB)技术、半片技术等，最高功率可达625W，组件最高转换效率达22.4%。是晶澳科技在n型时代的开山之作。根据规划，晶澳科技
传统的硅太阳能电池的标准做法，这会把当前进步的价值降到最低。因此，团队目前正在开发超薄封装解决方案，这种方案只会让目前超轻设备的重量稍有增加。”目前，团队正在努力去除尽可能多的非太阳能活性材料，同时
生产长寿命、高安全BIPV光伏构件、光伏瓦等。引进生产高效封装用导电胶、异型焊带等辅材，提升电子浆料、光伏背板、光伏玻璃、电子化学品等关键光伏材料高端产业化能力。支持上下游企业以资本、技术、品牌为基础
