多主栅
科182mm双面系列组件，该产品将多主栅技术、高密度封装、半片技术相结合，转换效率超21.3%，背面发电增益在10%—30%之间，成熟的包装方案可实现高可靠高容量运输。预计项目全部建成投产后，每年可向
亿元，同比增长53.70%；实现基本每股收益2.45元/股，同比增长47.59%。公告指出，报告期内，公司在手订单持续验收，核心产品继续保持竞争优势,运营效率持续提升。公司核心产品大尺寸、超高速多主栅
硅片，集成SMBB(超多主栅)、双层镀膜玻璃、间隙贴膜等提质增效技术，实现更高发电效率。同时，得益于低电压设计，ASTRO N7系列相较常规182方形硅片组件，可提高单串装机量12.3%，显著降低
堡区红寺堡镇，占地约6434亩，直流侧装机容量为237.9MWp，交流测装机容量约为198MW。项目拟采用N型610Wp双面双玻多主栅单晶光伏组件，每22个或23个光伏组件串并联接入1台300kW
竞争力。所谓的0BB技术，即是无主栅技术，是从MBB/SMBB(多主栅) 技术升级而来。该技术完全取消主栅，仅保留细栅，焊带直接与细栅互联以导出电流，其最直观的效果是可以降低银浆成本。协鑫集成通过
，效率达到24.18%。该产品采用210mm大尺寸高效HJT电池和0BB无主栅技术，吸杂工艺结合双面微晶工艺，可减少电池内部缺陷，降低电池杂质，有效提升光线吸收与转化，同时取消电池端主栅，银耗量降低30
金鲨常规组件亮相2024年SNEC展会现场(展台5.2H-A610)。产品迎合了当下大硅片的发展趋势，叠加了MBB多主栅技术。值得关注的是本次新品中的N-TOPCon组件性能优异，具备更优异的可靠性和
了“创新共续
澳耀未来”新品发布会，晶澳科技首席技术官欧阳子，与多家全球权威第三方认证机构代表，共同出席见证了晶澳科技本次重磅发布的两款行业尖端技术新品。其中，第一款新品是晶澳科技基于多年来对主栅设计的
SNEC展会上，晶澳科技盛装亮相6.2H-F610展位，重磅新品发布、大型供货协议、多轮战略签约等高能表现，持续掀动展位人气，收获空前热度。创新共续 澳耀未来在本届SNEC展会上，晶澳科技隆重举行
组件，同时展出的还有金鲨常规组件。产品迎合了当下大硅片的发展趋势，叠加了MBB多主栅技术。值得关注的是本次新品中的N-TOPCon组件性能优异，具备更优异的可靠性和更低的LID，且组件转换效率最高可达
的应用场景。目前，奥特维最新的超高速多主栅串焊机产品可稳定实现10,800 半片/小时(以焊接切半后的 210 尺寸硅片测算)。同时推出了划、焊、排、叠一体化解决方案，在高产能的基础上，将组件件
