单晶硅片成本
量合计66000万单晶硅片，预计金额18.22亿元(不含税)，该长单采购合同有效期为2020年至2022年。
阳光电源：近日，阳光电源欧洲市场又传来1500V捷报与西班牙太阳能光伏
第三季度归属于上市公司股东净利润2.3亿元-2.6亿元，同比预增82.89%-106.74% ，前三季度预计归属于上市公司股东净利润6.8亿元-7.1亿元，同比预增60.20%-67.25%。据公告，业绩变动原因为公司通过严格成本费用控制、有效实施精益化管理，有效降低了经营成本，持续保持盈利能力。
项目建设达产后，产能将突破56GW，全球市场占有率达到45%，预计于2022年8月建设完成。据悉，中环协鑫光伏硅单晶五期项目是由内蒙古中环协鑫光伏材料有限公司打造的规模高达25GW的单晶硅片生产基地。建成
产能已经突破30GW，技术创新能力和产销规模都确立了中环全球领先的战略地位。
另外，中环股份表示，严格成本费用控制、有效实施精益化管理，内部经营管理及智能制造的不断提升、优势产能的不断释放，也是其有效降低经营成本，持续保持盈利能力的关键。
科技局的工作人员告诉记者。
隆基绿能科技股份有限公司成立于2000年，2012年4月在上海证券交易所上市，是全球最大的太阳能单晶光伏产品制造商。截至2018年底，公司单晶硅片产能达到28GW，占全球
PERC电池正面转换效率达到24.06%，又一次打破世界纪录。
据介绍，太阳能作为一种清洁能源，其资源丰富、应用广泛的优势正在逐步体现，同时伴随着光伏产业的技术进步，发电成本也在持续降低，将成为人类未来的
，设备需求旺盛。硅片制造过程中主要用到单晶硅生长炉、多晶硅铸锭炉、切片机等设备。2019年上半年，我国硅片产量达63GW，同比增长26%。其中单晶硅片占比提升至58.8%，多晶硅片占比下降至41.2
%;单晶趋势愈加明确。单晶硅片厂商积极进行产能扩张，带动单晶炉等设备需求持续旺盛。
电池片：高效电池未来大有可为，技术升级带动设备需求。电池片生产过程中主要用到制绒清洗设备、扩散炉、刻蚀设备、PECVD
科技局的工作人员告诉记者。
隆基绿能科技股份有限公司成立于2000年，2012年4月在上海证券交易所上市，是全球最大的太阳能单晶光伏产品制造商。截至2018年底，公司单晶硅片产能达到28GW，占全球
PERC电池正面转换效率达到24.06%，又一次打破世界纪录。
据介绍，太阳能作为一种清洁能源，其资源丰富、应用广泛的优势正在逐步体现，同时伴随着光伏产业的技术进步，发电成本也在持续降低，将成为人类未来的
PERC电池，TOPCon和异质结想要迎头赶上，还需要在设备和成本上进一步突破。
最后向我们走来的是硅片方阵
来自中环股份的夸父系列单晶硅片是本次阅兵硅片方阵中最亮眼的星。M12以210mm的边长和
中国光伏行业发展的重要着力点，通过技术创新降低度电成本是当前行业发展的第一要义。以叠瓦、双面、半片等为代表的先进组件技术与高效电池、硅片技术一道，为提升光伏系统可靠性与发电效率做出了杰出贡献。
首先
面积在组件封装时可100%利用，比带缺角的直拉单晶硅片面积大2%左右，也更有利于做叠瓦、半片等高效组件。
五是成本更低。铸锭单晶与直拉单晶相比每公斤电耗低20~30度，单瓦硅料用量也有所降低，上述工艺差异导致
铸锭单晶组件价格比同功率直拉单晶组件低0.06元/瓦左右，对应度电成本低0.006元/度。
六是无限兼容。100%兼容PERC、MBB、双面、MWT、半片、叠瓦、拼片等各种电池组件技术;与直拉单晶硅片相比电阻率分布更集中，更适用于PERC电池生产工艺。
形成了成熟、高效率、低成本的铸锭单晶技术。目前协鑫集成采用的是保利协鑫第三代铸锭单晶硅片，较之传统铸锭单晶产品，消灭了以往铸锭生产中容易产生的二类片及曾占成品高比例的三类片，铸锭单晶无论是外观还是内在
的位错密度，都无限接近直拉单晶硅片，为日趋多元化的光伏材料市场提供了一个极具竞争力的高效产品。
另外之前业内还有疑问：铸锭单晶是否存在色差，这样会影响整个项目的美观。而随着技术的越来越成熟，目前仅凭
2019年6月份隆基在SNEC展会上正式发布了166mm边距的M6单晶硅片和基于M6硅片的Hi-MO4高功率组件，M6硅片一经推出，便获得行业高度关注与认可。
目前，隆基的Hi-MO4组件已经获得
端的兼容性
M6规格的推出，首先考虑的就是系统端的接受度，没了下游客户的满意度，上游的变动就是空谈。
为了节省电站BOS成本，系统端客户有提升组件功率的需求，可接受一定程度的组件尺寸变大，因此存在
1.引言
2019年6月份隆基在SNEC展会上正式发布了166mm边距的M6单晶硅片和基于M6硅片的Hi-MO4高功率组件，M6硅片一经推出，便获得行业高度关注与认可，目前隆基的Hi-MO4组件
的接受度，因为没了下游的需求上游的变动就是空谈。为了节省电站BOS成本，系统端客户有提升组件功率的需求，可接受一定程度的组件尺寸变大，因此存在做大硅片与做多硅片两条路线，从156.75mm到
