半导体芯片

国家半导体产业技术路线图(National Technology Roadmap for Semiconductor, 简称NTRS)。NTRS是一个以美国企业为主而制定的路线图，旨在帮助芯片产业应对
索比光伏网讯:与国际半导体技术发展路线图(International Technology Roadmap for Semiconductors，简称ITRS)类似，一项关于为光伏技术及生产制定

、地铁屏蔽门系统、自动门、安全门、半导体照明（LED）外延片和芯片、芯片封装及各种LED灯具、LED泛光和景观照明系统等产品的研发、生产与施工等，是我国节能减排行业的领头羊。公司是国内第一家掌握太阳能

如何影响这些系统？MLPM系统的芯片含量高于常规变频器。微型变频器也采用了一些最先进的半导体技术，如GaN功率器件。大量采用芯片实际上有利于这些系统，芯片技术不断发展促进功能集成和降低功耗，从而帮助这些

单晶硅太阳能电池及半导体级芯片为主线的太阳能光伏产业链，延伸带动下游太阳能电池片、封装组件、系统集成、光伏电站等产业，逐步形成年产值300亿元规模，打造百亿规模光伏产业基地。今年将开工建设1吉瓦光伏示范项目，促进

。今年，赛罕区依托多晶硅单晶硅太阳能电池及半导体级芯片为主线的太阳能光伏产业链，延伸带动下游太阳能电池片、封装组件、系统集成、光伏电站等产业，逐步形成年产值300亿元规模，打造百亿规模光伏产业

多晶硅单晶硅太阳能电池及半导体级芯片为主线的太阳能光伏产业链，延伸带动下游太阳能电池片、封装组件、系统集成、光伏电站等产业，逐步形成年产值300亿元规模，打造百亿规模光伏产业基地。今年将开工建设1吉瓦

太阳能行业的核心竞争力和利润增长点。 其实，公司从1988年就已经开始从事太阳能级半导体材料的生产制造，由于用于芯片的IC半导体材料在技术方面的要求远高于用于太阳能电池的硅材料

，由于用于芯片的IC半导体材料在技术方面的要求远高于用于太阳能电池的硅材料，中环股份将CFZ技术从电子级硅材料复制到太阳能级硅材料是一个由难转易的过程。公司基于CFZ技术的太阳能硅片已经完成试量生产，规模化生产所有条件都已具备。上述人士补充道。

，由于用于芯片的IC半导体材料在技术方面的要求远高于用于太阳能电池的硅材料，中环股份将CFZ技术从电子级硅材料复制到太阳能级硅材料是一个由难转易的过程。公司基于CFZ技术的太阳能硅片已经完成试量生产，规模化生产所有条件都已具备。上述人士补充道。

～2010年SOI市场预测以及2005年各尺寸SOI硅片比重预测了产业的发展前景。4.硅片制造技术进一步升级半导体,芯片集成电路,设计版图,芯片制造,工艺目前世界普遍采用先进的切、磨、抛和洁净封装
。未来几年中，世界单晶硅材料发展将呈现以下发展趋势：1.微型化随着半导体材料技术的发展，对硅片的规格和质量也提出更高的要求，适合微细加工的大直径硅片在市场中的需求比例将日益加大。目前，硅片主流产品是