半导体芯片

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国内40家光伏薄膜电池厂商大盘点(上篇)来源:OFweek太阳能光伏网 发布时间:2012-10-30 01:09:59

太阳能非晶硅电池和其产品的企业。主要产品有太阳能非晶硅电池组件、太阳能非晶硅电池芯片,各类太阳能草坪灯、太阳能串灯和太阳能充电器用的非晶硅太阳电池片。非晶硅太阳电池:采用玻璃-玻璃封装工艺材料各类规格
国项目经理级人才为核心的薄膜太阳能电池高级研发团队,他们有20年在美国半导体设备和薄膜太阳能领域研发的工作经验。掌握世界先进的非晶/微晶硅和CIGS等太阳能薄膜光伏电池技术。公司采用可靠、成熟的工艺生产

应用材料公司与上海集成电路研发中心签署战略合作备忘录来源: 发布时间:2012-10-24 23:59:59

。应用材料公司的创新设备、服务和软件被广泛应用于先进半导体芯片、平板显示器和太阳能光伏产品制造产业。我们的技术使智能手机、平板电视和太阳能面板等创新产品以更普及、更具价格优势的方式惠及全球商界和普通消费者。
索比光伏网讯:10月23日,应用材料公司宣布与上海集成电路研发中心共同签署战略合作备忘录,以进一步加强发展上海集成电路研发中心的12英寸芯片制造研发平台,持续支持中国集成电路产业技术创新能力的提升

【光伏观察】中国半导体材料业十年大跨越来源: 发布时间:2012-10-19 11:21:16

当年半导体材料出口额的五成。品种从无到有 产量从小到大在我国半导体材料领域中,许多产品发生了从无到有的巨变。大规模集成电路、半导体电子芯片以及晶体硅光伏" title="光伏新闻专题"光伏电池用多晶硅

中国半导体材料业十年大跨越来源: 发布时间:2012-10-19 10:36:59

材料出口额的五成。  品种从无到有 产量从小到大在我国半导体材料领域中,许多产品发生了从无到有的巨变。大规模集成电路、半导体电子芯片以及晶体硅光伏电池用多晶硅,在短短的五六年间,实现了由百吨级向千吨级

台湾十五家光伏薄膜企业大盘点(图)来源:OFweek太阳能光伏网 发布时间:2012-10-18 09:54:59

半导体股份有限公司于2004年7月投资成立的太阳能科技公司, 2006年7月奉准公开发行,2007年6月签约购买设备进入薄膜太阳能领域。目前为太阳能芯片之领导厂商。芯片事业处:绿能科技使用各种硅材料

【光伏技术】聚光发电有望走进大众时代 跟踪系统获瞩目来源: 发布时间:2012-10-17 15:50:49

祚庥在接受媒体采访时介绍道:"第三代光伏发电技术,核心是引入了现代光学技术,从半导体技术转向了现代光学技术,这是光伏产业未来的发展方向。这里的核心技术是聚光。根据爱因斯坦的光电定律,发电量和光的强度
:"跟踪技术,就是跟踪太阳,适应太阳光在空中不断移动。这是现代天文望远镜已经解决的问题。因为地球绕太阳的公式已经高度精确了,把地球绕太阳的公式带到一个芯片里,可以实现一直跟踪。"聚光发电在其发展过程

OFweek视界:光伏行业每周(10.8-10.14)焦点汇总来源:OFweek太阳能光伏网 发布时间:2012-10-15 10:05:59

上半年完成太阳能电池设备销售12.55亿元,其中,晶盛机电以3.3亿元的销售收入超越其它国内太阳能设备制造商,跃居行业第一的位置。根据统计,上半年全国晶硅太阳能设备销售收入为12.55亿元,占半导体设备
的销售收入的72.7%,同比减少59.5%。其中,晶硅材料生长加工设备6.34亿元,同比减少66.9﹪;电池芯片生产设备6.21亿元,同比减少47.6﹪。在11家主要制造商中,晶盛机电、中电科技集团

晶盛机电9月销售收入跃居行业第一来源: 发布时间:2012-10-12 15:37:59

12.55亿元,其中,晶盛机电以3.3亿元的销售收入超越其它国内太阳能设备制造商,跃居行业第一的位置。根据统计,上半年全国晶硅太阳能设备销售收入为12.55亿元,占半导体设备的销售收入的72.7%,同比
减少59.5%。其中,晶硅材料生长加工设备6.34亿元,同比减少66.9﹪;电池芯片生产设备6.21亿元,同比减少47.6﹪。在11家主要制造商中,晶盛机电、中电科技集团公司48研究所、北京七星华创

日芯光伏获得财政专项补贴款3000万元来源: 发布时间:2012-10-08 23:59:59

三安高效节能半导体照明LED外延及芯片产业化项目获得安徽省2012年战略性新兴产业(节能环保)项目中央预算内投资2000万元人民币。另,根据财政部《关于拨付各地2011年度进口产品贴息资金的通知》文件
核定的进口产品贴息标准,安徽三安获得进口贴息资金人民币1581.40万元。   公司控股子公司日芯光伏科技电有限公司9月30日收到淮南高新技术产业开发区财政局《关于拨付日芯光伏芯片应用与研发专项补贴款

国务院印发十二五节能环保产业发展规划来源: 发布时间:2012-10-03 02:26:59

属有机化合物(MO源)、大尺寸衬底及外延、大功率芯片与器件、LED背光及智能化控制等关键设备、核心材料和共性关键技术,示范应用半导体通用照明产品,加快推广低汞型高效照明产品。节能汽车。加快研发和示范
耐压和强度问题。半导体照明系统集成及可靠性技术用于通用照明、液晶背光和景观装饰等领域。研发重点是大功率外延芯片器件、关键原材料制备、系统可靠性、智能化控制及检测技术。  (二)资源循环利用产业重点领域