半导体芯片

，合计151项，其中已取得和正在申请中的美国专利 94 项。这些专利覆盖了LED 产品的设计、制造方案、封装、系统和应用的各个环节。目前，美国流明与日亚化学、首尔半导体、台湾晶元光电均有技术专利方面
此次海外收购，三安光电称，将有利于公司进入全球LED外延片和芯片核心专利技术授权网络，同时拥有了LED应用产品销售渠道，与国内LED企业实现差异化竞争。 　　招商证券张良勇认为，该笔收购将有助

半导体电子器件的基础，如太阳能电池，电脑，手机。他们发现除了可以合成出有着圆型光纤的片状芯片，还可以通过另一种途径合成出比人类头发还细的新型光学纤维，并且这种纤维带有自己的集成电子组件，从而避免了合成光学
芯片的需要。要做到这一点，他们采用高压化学技术，一层一层地直接将半导体材料沉积到光学纤维上微小的孔里。现在，在他们的新研究里，团队成员们同样使用这种高压化学技术，从晶体硅半导体材料中制备出一种纤维，使

，市占率超70%，盈利能力稳定，公司已成为国内唯一一家（全球第二家）实现8英寸区熔单晶量产的企业，随着半导体芯片向大直径方向发展，未来产品的推广有望成为公司新的利润增长点。公司半导体器件由于折旧成本较高

已成为国内唯一一家(全球第二家)实现8英寸区熔单晶量产的企业,随着半导体芯片向大直径方向发展,未来产品的推广有望成为公司新的利润增长点。公司半导体器件由于折旧成本较高,盈利能力较差,公司大功率IGBT产品

补充道。 在西安，空气产品公司已获得了为三星电子的内存芯片厂提供超高纯氮气和其它大宗气体的重要订单。该项目是三星电子迄今最大的海外投资项目，将建成中国国内同类中最先进的芯片厂
国家和地区开展业务，为能源、环境和新兴市场，包括半导体材料、加氢炼化、煤气化、天然气液化以及先进的涂料和粘合剂等，提供创新型的解决方案。2012财年度，空气产品公司的销售额将近100亿美元

。 众所周知，目前市场上采用的功率模块的IGBT芯片大多采用硅材料制造，但是业界对硅（Si）材料的性能利用已接近极限。与Si相比，SiC的禁带宽度是Si的3倍，临界击穿电场强度是Si的10倍，电子饱和速率是

全球领先的半导体、显示和太阳能行业制造解决方案供应商应用材料公司今天公布了其2013财年第二季度财务报告。其2013财年第二季度截止于2013年4月28日。 本季度，应用材料
各事业部的财务表现及与上季度的比较 硅系统事业部（SSG）的订单额为15.5亿美元，增长了14%，主要得益于存储芯片订单的增长。净销售额为12.9亿美元，环比增长了33%，主要

LED照明推广方案，其中，广东省LED路灯安装量将增长近4倍至110万盏，北京地铁计划2015年完成改造10万盏LED路灯，江西、福建等地的规划也相继出台。国家半导体照明产业规划表示，2015年LED照明
抢占市场，终端产品的价格战将进一步拉动需求，利好中上游的封装和芯片企业；继续看好封装和芯片环节，推荐三安光电、聚飞光电。太阳能供需状况将逐渐好转近期巴菲特在回答国内媒体关于清洁能源在未来能源架构中角色的

芯片融合问题的前期工作时，发现了这个新现象：硅基集成电路是构建大多数半导体电子器件的基础，如太阳能电池，电脑，手机。他们发现除了可以合成出有着圆型光纤的片状芯片，还可以通过另一种途径合成出比人类头发