半导体芯片

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浙江精功与大海新能源签订多晶硅铸锭炉销售合同来源:证券时报网 发布时间:2013-12-10 07:39:52

:前置许可经营项目:无。一般经营项目:单晶硅片、多晶硅片生产、销售;自营、代理货物的进出口业务;电池片、光伏组件及系统集成研发、销售;半导体外延、芯片、铜、无氧铜杆、铝锭、铝制品的销售;LED系列产品

洛阳将建中原地区首个国家光电中心来源:洛阳日报 发布时间:2013-11-28 23:59:59

、控制器等;半导体光电器件,如LED芯片半导体激光器等;显示屏及照明产品,如LED室内灯、白炽灯、节能灯等。检测区域覆盖我省及周边省份国家光电中心建成后,将成为中原地区光电产业首个国家级检测中心
索比光伏网讯:11月28日从洛阳市质量技术监督局获悉,洛阳市将筹建中原地区首个国家半导体光电器件及照明产品质量监督检验中心(以下简称国家光电中心)。该中心建成后,将促进本地光电产业发展,并吸引外地

分布式光伏细化政策出炉 6企业打开上涨空间来源: 发布时间:2013-11-27 10:18:31

索比光伏网讯:三安光电:芯片业务持续向好,业绩增速显著提升三安光电 电子行业三安3季报符合预期,业绩增速显著提升。公司芯片业务继续增长且盈利提高,布局LED应用、光伏电站、功率半导体打开更大空间
10-15GW的装机量(造价8-10元/W),将为公司带来更大盈利空间。维持强烈推荐:三安不断巩固LED芯片领导地位,CPV逐步向好,布局LED应用和功率半导体打开更大空间,未来将打造成基于半导体技术的

分布式光伏细化政策出炉 7股打开上涨空间来源:证券时报网 发布时间:2013-11-27 09:55:44

撰写日期:2013-10-31 三安3季报符合预期,业绩增速显著提升。公司芯片业务继续增长且盈利提高,布局LED应用、光伏电站、功率半导体打开更大空间,未来将打造成基于半导体技术的节能产业巨擘

并购丹尼克斯五周年,南车时代电气交出漂亮成绩单来源:世纪新能源网 发布时间:2013-11-21 23:59:59

元,将其原有的4英寸IGBT芯片生产线升级为6英寸芯片生产线,新开发多个1700伏以上高等级IGBT模块,大大拓宽了原有的产品线。同时,在南车时代电气的支持下,一个全新的功率半导体研发中心投入使用,这个

应用材料业绩为正但太阳能部门缩减来源: 发布时间:2013-11-20 11:18:12

缺乏优先性。首席财务官鲍勃哈利迪(BobHalliday)表示:在支出开始,我们已经重新分配资金,从太阳能转移到半导体,从日常开支转移到产品。例如,我们将2013年太阳能支出削减约1.2亿美元,我们
将该部分支出加上另外节省的四千万美元日常开支用于SSG(该公司先进的芯片部门)的研发计划。应用材料总裁兼首席执行官加里迪克森(GaryDickerson)表示:是的,正如我们所提到的,在太阳能领域,我们

应用材料业绩为正 但太阳能部门缩减来源: 发布时间:2013-11-20 10:56:59

。首席财务官鲍勃哈利迪(BobHalliday)表示:在支出开始,我们已经重新分配资金,从太阳能转移到半导体,从日常开支转移到产品。例如,我们将2013年太阳能支出削减约1.2亿美元,我们将该部分支出加上
另外节省的四千万美元日常开支用于SSG(该公司先进的芯片部门)的研发计划。应用材料总裁兼首席执行官加里迪克森(GaryDickerson)表示:是的,正如我们所提到的,在太阳能领域,我们在最近一年里将

应用材料发布2013财年第四季度及全年财务报告来源: 发布时间:2013-11-18 10:20:02

全球领先的高科技企业。应用材料公司的创新设备、服务和软件被广泛应用于先进半导体芯片、平板显示器和太阳能光伏产品制造产业。我们的技术使智能手机、平板电视和太阳能面板等创新产品以更普及、更具价格优势的方式
索比光伏网讯:应用材料公司发布2013财年第四季度及全年财务报告预计2014财年第一季度半导体产品订单及净销售额将实现强劲增长第四季度订单额环比增加5%至20.9亿美元,主要得益于半导体产品订单增加

应用材料公司发布2013财年第四季度及全年财报(附表)来源:solarbe 发布时间:2013-11-16 09:59:33

亿美元,较上一季度提高1%。 2013年第四季度,应用材料公司的订单额为20.9亿美元,较第三季度增加5%,主要得益于半导体产品业务需求强劲。第四季度公司实现净销售额19.9亿美元,较上一季度
狄克森表示:对于应用材料公司而言,今年是转折性的一年,我们努力通过减少运营开支,加强产品研发,推动盈利性增长等措施来提高公司竞争力。展望2014年,随着半导体和平板显示设备产业的客户未来更大的投资

【解读】应用材料2013财年第四季度及全年财报来源: 发布时间:2013-11-16 08:46:59

GAAP财报之间的调整信息包含在本新闻稿中的财务报表中。  第四季度各事业部的财务表现及与上季度的比较半导体产品事业部(SSG)的订单额为13.9亿美元,增长了16%,主要由于晶圆代工、闪存和逻辑芯片订单
第四季度,应用材料公司的订单额为20.9亿美元,较第三季度增加5%,主要得益于半导体产品业务需求强劲。第四季度公司实现净销售额19.9亿美元,较上一季度提高1%。本季度,调整后的非GAAP毛利率下降约1个