半导体国产化

制造业发展迅猛，多数原材料已实现国产化，通用性材料市场 充分竞争，采购价格逐年下降，而集成电路及半导体器件由于技术门槛较高，仍由 海外厂商提供，国产化后有望带动采购成本的进一步下降。 (2)电子及电路

、8家稳定用户构成的单晶市场应用体系。同时，公司还将粒状多晶硅产品开发应用于硅基半导体靶材和半导体硅泥制造领域，实现了产品多元化应用。 硅烷流化床法生产的粒状多晶硅与三氯氢硅西门子法生产的块状硅相比
，逐步扩大粒状多晶硅产能规模，不断提高装备国产化水平，努力打造一流的硅材料制造基地，以更高品质、更低成本的粒状多晶硅产品助力人类能源使用方式变革和双碳目标的早日实现。

优化，加速国产逆变器海外份额提高，结构性提升盈利。逆变器行业产能弹性较大，元器件供给决定实际产量，由于全球芯片紧缺，目前IGBT等功率半导体最短交付周期长达6个月以上，预计逆变器出货量将受到核心元器件
，光伏胶膜及逆变器行业均有望因核心原 材料的供应不足从而出现供不应求高景气度，同时推动行业竞争格局的进一步优化，其中光伏胶膜行业已基本实现国产化，各产品价差不大，而国产逆变器厂商份额仍有较大提升空间，且

家稳定用户构成的单晶市场应用体系。同时，公司还将粒状多晶硅产品开发应用于硅基半导体靶材和半导体硅泥制造领域，实现了产品多元化应用。 硅烷流化床法生产的粒状多晶硅与三氯氢硅西门子法生产的块状硅相比，在
，逐步扩大粒状多晶硅产能规模，不断提高装备国产化水平，努力打造一流的硅材料制造基地，以更高品质、更低成本的粒状多晶硅产品助力人类能源使用方式变革和双碳目标的早日实现。

，实现了提质降耗、低碳发展，各项指标全球领先。 未来，随着我国集成电路市场规模的不断扩大，我国电子级多晶硅生产企业将迎来广阔发展空间。永祥股份将进一步推进我国电子级晶硅材料国产化进程，打响我国半导体硅材料的民族品牌，持续巩固我国高纯晶硅产业在全球的地位和竞争实力。

、断电，直接导致半导体芯片厂家交期漫长。目前，德国芯片巨头英飞凌科技报出来的官方交期在20个周以上，其他还有公司交期达到了一年以上。据了解，今年第三季度，很多中小企业由于与圆厂绑定不够紧密，产线处于
生产商纷纷宣布，对IGBT和IC半导体等核心芯片展开新一轮涨价。意法半导体表示，将在今年最后一个季度提高所有产品价格，包括现有库存;安森美则是从10月初开始，对部分产品涨价生效，新价格将适用于新订单和

毛利率、净利率分别为36.54%、26.45%，去年同期为30.09%、18.44%，同比分别上升6.45个百分点、8.01个百分点。 晶盛机电称，依托自主研发，公司围绕硅、碳化硅、蓝宝石三大主要半导体材料展开技术及产业布局，部分技术具有明显领先优势，部分产品质量达到国际先进水平，且实现了国产化替代。