半导体国产化

、及下游使用颗粒硅的工艺提升，目前市场担心的颗粒硅金属含量高、 碳含量高、氢跳等问题都已基本解决。 颗粒硅最初起源于半导体电子级硅料，电子级对产品品质要求很高， 后来用于光伏行业。 目前颗粒硅拉出的
、关键设备国产化投资建议：重点推荐：上机数控(大硅片龙头+颗粒硅行业强力推动者， A 股);建议关注：保利协鑫能源(多晶硅龙头，颗粒硅主推力量， H 股)。 风险提示：光伏产品或技术替代的风险; 下游扩产不及预期; 疫情对海外需求影响。

长时间的测试和评估。同时还要评估供应商在技术和商务等方面实力。 　　古瑞瓦特王文 　　国内外的连接器都会用到。但是从成本和目前缺料的情况来看，国内的连接器占比开始变多了。连接器不像半导体芯片有瓶颈点
是比较大的。目前应用在光伏市场上的连接器很多，而且光伏连接器国产化有很大的前景。 　　从性能上来讲，国内的光伏连接器跟国外的来讲是没有差别的，但是从品牌知名度跟客户的认可程度来说是有差别的，这个是

，去年公司正面银浆产品市场占有率位居国产厂商第一位、全球第二位，为正面银浆产业的国产化替代作出了重要贡献。 坚持技术、研发、产品导向 聚和股份成立于2015年8月，是一家专业从事新型电子浆料研发、生产
限度降低了银价波动的风险。 在半导体领域也已经提前布局 正在冲刺科创板的聚和股份，核心技术是否够硬核? 招股说明书显示，截至2021年5月31日，公司通过自主研发及收购累计获得境内外授权专利152

。华西能源制造出世界第一台超大型现代化黑液锅炉。自贡运机制造出世界工况最复杂、技术难度最大、亚洲最长的管状带式输送机。新地佩尔实现中石油油气管道关键设备国产化。滕洋智能5G智能制造项目入选省数字经济与
行业首次获得的该级别奖项；新地佩尔完成中石油油气管道关键设备国产化等4项国家能源局牵头项目，其产品经专家鉴定意见为达到国外同类产品先进水平产品填补了国内空白。 3.坚持开放发展，强化区域合作

上市企业。到2025年，基本建成具有全球影响力的集成电路产业创新高地。先进制造工艺进一步提升，芯片设计能力国际领先，核心装备和关键材料国产化水平进一步提高，基本形成自主可控的产业体系。重点发展：1．集成电路
2025年，新材料产业总产值达到3200亿元左右，在3-4个关键领域进口替代及国产化进程取得明显成效，培育一批拥有自主知识产权的细分领域隐形冠军。重点发展:1．先进基础材料。巩固发展超高强韧汽车用钢

进行设计，人才则从中石油、中石化、扬子石化等寻找，还从半导体行业中挖来不少高手。 中能硅业的生产基地占地两千亩的工厂，通常除设备检修外，自开工初始就数年里24小时不间断运转。整个化学法多晶硅的
2009年9月5日15时38分，才开始有第一炉多晶硅生产出来。 此时，全球多晶硅的价格已进入快速下跌的通道。 其实彭小峰也曾尝试节约多晶硅建厂的成本，力推国产化进程，譬如A股

、德国和日本等国家的少数几家企业，如美国Hemlock、德国Wacker、日本Tokuyama等。国内企业中，江苏鑫华和黄河水电等多晶硅企业虽已开展半导体级多晶硅国产化研究及产业化应用，并已有区熔用多晶硅
，大全能源与晶澳科技签订了供货长单，有效期为2021年7月至2025年12月。据测算，大全能源2021-2023年的长单共计31.92万吨硅料，已达未来三年产能101%。 持续发力半导体和N型多晶硅领域

产能扩张，预计至 2022 年将新增 20 万吨颗粒硅新产能，带动供给端产能快速提升。 N 型电池+半导体产业链国产化加速多晶硅品质提升趋势：光伏行业多晶硅纯度要求为 7-8N，半导体需达到
多晶硅产量约 3500 吨， 其中区熔级多晶硅约 300 吨，多依赖进口。 国内厂商积极推进电子级多晶硅国产化。《中国制造 2025》规划提出 2020 年半导体 核心基础零部件、关键基础材料应实现 40

，难以在国内买到价格合适的硅料，在一定程度上使得的下游半导体硅片对于硅料的使用和认证上大开方便之门 ，进一步促进了半导体硅料进入半导体行业，加速硅料的国产化步伐。 国际上芯片用的硅片受到硅料涨价因素