半导体级温控技术壁垒,实现了从光伏到半导体设备的全产业链国产化替代。近日,笔者有幸采访到宇电温控科技董事长周宇,其深入剖析了半导体精密温控市场的现状、宇电的切入契机与发展历程,以及其在半导体领域的创新
、锦浪科技、永联科技、德珑磁电、德芯半导体、东睦科达等全球顶尖企业和研究机构的权威专家,围绕SiC/磁材等议题展开深度交流,共绘产业技术升级与商业化发展蓝图。一、头部企业破局之道:TI、瑞萨的系统性
TI、瑞萨为代表的半导体头部企业,正通过底层技术创新提供破局方案:TI聚焦模拟与嵌入式技术,以GaN器件与全链路管理方案突破产业瓶颈:TI基于GaN + C2000™ MCU构建高精度控制闭环,其
向数据驱动、智能决策的方向转型,实现从“制造”到“智造”的跨越。TCL以“智能制造”为总体技术战略,构建了覆盖半导体显示、智能终端、新能源光伏三大领域的工业AI生态体系,不仅实现了生产环节的高度自动化
工业互联网平台构建全链条数据闭环,实现从原材料采购到终端销售的可视化管控;利用人工智能技术优化排产计划,显著提升供应链响应速度。目前,TCL通过数字化技术,支撑构建起三大泛半导体供应链,包括全品类、全
全面自主可控,采用中车自主SiC混合功率模块,配备纯国产化操作系统及数据库。然后是“全域自适应构网”,创新拓扑结构、极效功率控制,可实现自适应主动构网,可适应多种场景。中车3.45MW“云枢”储能变流器
设备等核心设备与材料的全自主开发,建成整线设备国产化率100%的300MW量产线,已具备量产出货能力,在大尺寸硅片上实现量产效率达26%,双面率超90%。█ 创维光伏本次展会上,创维光伏在超千平的展台
大手笔的投入。不过,这并不意味着他们会平步青云,毕竟,在中国几乎没有不“卷”的行业。先来看半导体设备领域。在欧美的持续打压下,国产替代为其带来了广阔的成长空间。综合多家研报,目前国内市场呈现出光刻机国产化
率极低,而清洗设备和CMP设备国产化率较高,刻蚀设备和薄膜沉积设备国产化率逐步提升的特点。只是,与光伏设备领域类似,半导体设备领域亦有众多的细分龙头,比如刻蚀设备和薄膜沉积设备的北方华创,离子注入设备
%;在推动N型硅料提质增效同时,通威还实现用于半导体产业的电子级多晶硅批量稳定供货,并新增通过4家海外客户验证,深入践行电子级晶硅的“通威智造”。太阳能电池方面,通威加速存量PERC产能升级、完善研发
、导入国产化浆料等措施,在单线产能、A级率、转换效率、非硅成本等方面树立行业标杆。强大的技术实力加持之下,TNC、THC组件功率多次打破纪录。通威还规划了一系列电池、组件一体化提效方案,有望在2025年
设备的国产化比例从2021年的21%快速提升至2023年的35%,成长空间广阔。另一方面,遥想当年TCL中环推出的G12大尺寸硅片,即是将半导体技术应用于光伏行业,因此在未来的某一天,可能又会出现像TCL中环这样的创新与突破。
在中美经贸博弈持续升级的背景下,美国对华技术出口管制已从半导体、人工智能等领域延伸至能源基础设施关键环节。记者从美国商务部最新数据了解到,2024
年对华电力设备出口同比下降18%,其中核级电缆
权威认证,成为国内唯一同时满足 “华龙一号”
国内外首堆工程需求的企业。目前,其核级电缆已应用于田湾、漳州、巴基斯坦卡拉奇等30余台核电机组,累计供货超1000 公里,国产化率提升至
92
电池组件项目、非凡启航半导体智能光电全产业生态链项目等141个在建项目,新开工曙光(山东)先进计算产业创新基地、恒瑞医药高端创新药制剂生产基地等项目83个,产业类项目完成投资600亿元以上。加快机场二期
、重汽等加速释放产能,力争新能源汽车产量实现新突破。精品钢与先进材料产业,加快实施泰钢精品钢系统优化智能制造、圣泉新材料聚苯醚、鲁银新材料高端金属粉末等项目,推动宽禁带碳化硅半导体、聚苯硫醚(PPS
坚实基础。英孚康自主研发的大中型PLC系统已完成在光伏、轮胎、锂电、印刷和半导体等关键领域对进口系统的规模化替代,显著降低用户采购成本,助力客户实现降本增效与国产化替代升级。此次国家级背书,标志着英孚康成为
国内极少数掌握工业控制领域全栈核心技术的企业,其技术能力在高端化、智能化、国产化等维度均达到国家级认证标准,填补了我国在高端工业控制系统领域的长期技术空白。未来,英孚康将以此为契机,继续聚焦技术创新与