切割

率和产品性能。拍扁技术下的焊带薄而宽，与电池的接触面积增大，应力得到释放， 结合无损切割技术，隐裂不良得到有效抑制，成品良率大幅度提升。同时，与常规焊带相比，焊带拍扁技术对组件的电性能、耐候性
，需要通过组件材料和组件工艺进行优化降低。组件材料方面，一定程度降低胶膜弹性模量、增加玻璃厚度和增强边框结构设计是优化组件机械性能的有效途径;组件工艺方面，包括无损切割、焊带拍扁及分段工艺，还有合理的

采用独创的半片切割技术，切片损失基本与PERC保持一致;在DFMEA设计的加强老化测试中，异质结组件功率衰减率小于2%，长期运行可靠性值得信任。根据东方日升宁海电站项目实测数据，异质结双面组件相比

了重要作用。其在推进单晶路线应用、金刚线切割普及、PERC电池推广等方面，隆基股份不断打造引领全球的技术高地，有效促进了国内光伏产业脱离补贴，成功促使光伏上网电价技术成本低于0.1元/千瓦时。 氢能

转换效率都得到10%以上的提升，也大大推动了光伏发电度电成本的下降。 在过去几年的行业技术迭代中，隆基抓住单晶替代多晶的机会，利用金刚线切割技术和连续直拉单晶技术，一跃成为单晶硅片龙头老大，并顺势向上
改良西门子法和颗粒硅技术，硅片环节在金刚线切割技术和连续直拉单晶技术普及后，主要通过研究薄片化来降低生产成本，组件环节主要是通过半片、MBB、叠瓦以及版型设计来提高组件功率，这些技术路线大都已比较明朗

新产品开发总监张舒透露，210至尊系列组件全面应用了先进的无损切割技术，比起行业传统激光切割工艺，最小电池单元的抗弯强度与整片电池片抗弯强度基本相当，每个最小电池单元的机械强度均达到最高水平，使得210

价值、更低度电成本的至尊组件成为客户的优选。 天合光能至尊系列组件基于210mm硅片，应用创新的无损切割技术和高密度封装技术，创新采用低电压、高功率设计理念，最高功率达670W，最高提升组串功率41

）。无独有偶，从事高速切割设备、金刚石线切割耗材的宇晶股份于10月份宣布将设立以硅片为主营业务的子公司，正式进军硅片领域。显然，上机数控与京运通的成功转型为后来者树立了典范。同样在十月份，主营业务为联碱、双

为2.5米，因此一切二的切割方式 最宽只能生产1100mm(1052*2115组件)玻璃，主要应用于M6、M10等组件，如果用于生产G12组件所需的1302mm (1302*2202组件)大尺寸