低应力无主栅技术
硅片、低银含浆料、无主栅电池以及适用于异质结产品的低温无应力电池互联等关键技术，开发出了具有更高功率、更高效率和更优成本的异质结产品——伏曦。本文将以东方日升对“低银含金属化浆料的开发及应用”的研究方向
TOPCon低应力无主栅量产技术，是行业内较早具备该项技术的企业，并同步在产品设计、工艺方案、材料及设备方案等多方面进行了全面的专利布局。TOPCon产能全球第二在技术之外，头部企业纷纷以扩大产能规模抢占
异质结电池封装技术的产业化，打破国外专利技术的垄断。其自主研发的Actinia1046网栅膜，不仅改善了无主栅HJT电池片不易封装的现状，同时提升了组件内部封装的可靠性，有效降低低温银浆的使用量，降银量最高
异质结电池封装技术的产业化，打破国外专利技术的垄断。其自主研发的Actinia1046网栅膜，不仅改善了无主栅HJT电池片不易封装的现状，同时提升了组件内部封装的可靠性，有效降低低温银浆的使用量，降银量最高
，在异质结产品道路上不断高歌猛进!据悉，此款高功率组件为东方日升于2022年全新推出的超低碳超高效异质结Hyper-ion伏曦组件。得益于薄片化叠加双面微晶技术、低银含浆料、无主栅无应力互联等多项前沿
存在几大 痛点主要包括：
N型硅片成本高
银浆耗量高
组件封装损失等问题。
低生产成本、高效率、长效一直被视为光伏电池的不可能三角，但这种局面在近期有望被打破。
另一条技术路线MWT向HJT
硅片极为重要，但是薄片化带来的挑战也非常大，常规的焊带高温焊接的方式严重制约了硅片厚度的持续下降，所以目前量产最多只能降低到160m左右，进一步的硅片减薄必须采用更先进的无应力互联封装方式，而MWT技术
、高可靠性、低成本、更加美观和绿色环保的光伏组件的技术路线。 在电池环节，其采用激光打孔、背面布线的方法消除电池正面的主栅线，正面电极细栅线收集的电流通过孔洞中的银浆引到背面，使得电池的正负电极点都分布在
，降低组件对环境的污染和未来的回收成本。无主栅设计，独有的回字形线条简洁大气，S系列组件还可针对BIPV设计要求定制化图案、版型，打造独一无二的组件设计，极具辨识度，满足多种建筑环境需求。 以技术为
浆料降本 之所以在未来两年内，HJT技术能在浆料成本上大幅降本，主要来自于两方面：(1)无主栅技术在HJT电池、组件上的应用，(2)低温浆料在工艺普及以及需求规模放量后相比高温浆料的溢价将大幅消失
)无主栅技术在HJT电池、组件上的应用，(2)低温浆料在工艺普及以及需求规模放量后相比高温浆料的溢价将大幅消失。 众所周知，无主栅技术对HJT电池降本的最大贡献在于：(1)减少HJT电池生产过程中的
