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43.29%，相比去年同期毛利率提高了6.4个百分点，环比毛利率进一步提升。这显示了公司LED芯片龙头地位巩固，此轮LED产业景气将延续到未来两三年时间。平安证券研报认为，三安光电在稳固芯片业务的同时，同时
加强产业链一体化的扩张建设，目前正向上延伸至蓝宝石，向下涉及封装环节，直接进入应用及工程领域。三安正加强与其他公司的合作，与阳光照明合作成立子公司，与成都亚光成立合资公司等。半导体材料产业链整合值得期待

研发、生产和销售的高新技术企业，集晶棒拉制、硅片切割、电池制备、组件封装和光伏发电系统为一体，具有年产单（多）晶太阳能电池组件1000MW的生产能力。亿晶光电先后建立了江苏省（亿晶）光伏工程研究院
新亮点。公司是国内唯一一家能够生产2mm超薄物理钢化玻璃的企业。该产品可应用于建筑玻璃、LED平板照明、双玻组件等。超薄项目设计产能为3，600万平方米（共6条生产线），目前已有4条投产。在双玻组件

、充电器、控制器、转换器、记录仪、逆变器、监视器、支架系统、追踪系统、太阳电缆等 D、光伏原材料：硅料、硅锭/硅块、硅片、封装玻璃、封装薄膜、其他原料 E、光伏应用产品：灯类产品、供电系统
玻璃、太阳能屋顶组件、太阳能光伏建筑一体化整体解决方案等 E.LED 技术及产品： LED 照明、LED应用产品、显示产品/数码标牌、零件、模块、套件等 F.太阳能配件：太阳能互补自控装置与仪表

与组件封装工艺，双85条件下(温度85摄氏度，相对湿度85%)的PIDFree性能是目前国际电工委员会(IEC)标准的10倍。Eagle+系列组件的全新材料和技术能够使组件长期使用后发生蛇形斑与黄变的
多余的能量反向输送回电网。本田智能住宅主要系统包括了功率为9.5千瓦的太阳能光伏板系统、直流-直流电动车充电系统、地热系统、全新的LED照明系统。　　04：Homekit智能家居标准统一平台苹果的

：单晶硅拉棒、多晶硅铸锭、太阳能硅片、太阳能电池、太阳能灯、太阳能光伏发电设备及组件、无机非金属导电材料、晶体材料、特种玻璃、特种陶瓷制品、太阳能应用产品、光伏组件的关键封装材料（EVA胶膜和背板
）LED系列产品、蓝宝石系列产品、光伏切割刃料；电路级硅片系列产品的研发制造、销售及来料加工等。并加大宣传可再生清洁能源力度，在洛阳市洛龙区建立以宣传、普及太阳能发电知识，面向普通消费者出售低碳环保光伏产品

研发、生产和销售的高新技术企业，集晶棒拉制、硅片切割、电池制备、组件封装和光伏发电系统为一体，具有年产单(多)晶太阳能电池组件1000MW的生产能力。亿晶光电先后建立了江苏省(亿晶)光伏工程研究院
在100MW 以上。公司提出智慧型城市能源管理概念,目前国内已有一批LED 路灯示范城市,公司在LED 路灯合同能源管理方面已有案例,目前后续项目开拓顺利,未来这一业务有望成为新的业绩增长

、支架系统、追踪系统、太阳电缆等光伏原材料：硅料、硅锭/硅块、硅片、封装玻璃、封装薄膜、其他原料光伏应用产品：灯类产品、供电系统、移动充电器、水泵、太阳能家居用品及其他太阳能产品光伏工程
及系统：光伏系统集成、太阳能空气调节系统、农村光伏发电系统、太阳能检测及控制系统、太阳能取暖系统工程、太阳能光伏工程程序控制和工程管理及软件编制系统 LED 技术及应用: LED 照明、LED

前所未有的灯效而设计。通过提供片式、封装以及模块化 LED，为下一代流明创新者提供了灵活的供应链。欲了解更多 Philips Lumileds信息，请访问 www.mouser.com
Electronics)，今天宣布荣获 Philips Lumileds 2013 年度最佳目录分销商大奖，Philips Lumileds 是LED 照明行业领导者，拥有高功率、中等功率、阵列以及彩色 LED

菱信等15家基金公司联合调研了佛山照明，王亚伟的公司千和资本也有调研员参加。专注于LED封装领域的瑞丰光电，近期吸引了近30家机构联合调研，包括海富通、工银瑞信、华宝兴业等基金公司，以及安信、国泰君安
去年以来，光伏行业和LED行业景气度出现明显好转，吸引众多机构密集调研。统计数据显示，最近一段时间，上百家公私募基金及券商研究员密集调研多家公司，光伏行业包括中利科技、科士达及茂硕电源等；LED行业

助焊剂中含有的松香等固体物质是残渣扩散的主要原因，为此新开发出了超低残渣助焊剂，该助焊剂减少了松香等固体物质的含量，同时添加了不会变成残渣的新材料。该产品去除氧化物的性能与以往的产品同等。电子设备封装用
助焊剂的需求以焊锡与助焊剂混合而成的焊锡膏为主。因此，助焊剂单独的需求呈现减少趋势。但最近在太阳能电池及LED的制造工艺等用途，新型助焊剂的需求越来越多。（记者：河合基伸，《日经电子》）

助焊剂中含有的松香等固体物质是残渣扩散的主要原因，为此新开发出了超低残渣助焊剂，该助焊剂减少了松香等固体物质的含量，同时添加了不会变成残渣的新材料。该产品去除氧化物的性能与以往的产品同等。电子设备封装用
助焊剂的需求以焊锡与助焊剂混合而成的焊锡膏为主（参阅本站报道）。因此，助焊剂单独的需求呈现减少趋势。但最近在太阳能电池及LED的制造工艺等用途，新型助焊剂的需求越来越多。（记者：河合基伸，《日经电子》）