,只需覆盖半导体,盖上原子薄膜,这要使用原子层沉积(ALD:atomic layer deposition)技术。主管是迈克尔格洛采儿(Michael Grtzel)教授,他们是在洛桑联邦理工学院光子 学与接口实验室(Laboratory of Photonics and Interfaces)进行的,这两位科学家取得了这样显著的成就,结合使用的技术都是属于产业规模的,然后把它们应用到制氢问题。采用
将呈现给中国观众哪些新产品、新技术?其中哪些是针对中国市场应用开发的?
Andy Cook,President and General Manager,Linde LienHwa China – Generation F现场制造的氟气。
LEAP是指用高纯容器包装的液态有机金属先驱体,其用于先进的半导体制造工艺如原子层沉积(ALD)和金属-有机化学气相沉积(MOCVD)等。
林德独有