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2018年11月18日，非晶硅/晶体硅异质结光伏发展与国产化论坛暨南昌大学光伏研究院十周年纪念（HAC会议）在南昌举行，中国科学院电工研究所研究员王文静教授做了题为《HJT太阳能电池与
同质太阳电池的比较》的精彩演讲，其中介绍了国外科学家Eiji Kobayashia在去年年底发表的通过光致增效来提高异质结太阳能电池的最新发现。南京华伯新材料有限公司董事长李伯平先生表示，该技术早在

教授为现场观众分析阐述了几种常见的高效率晶体硅太阳能电池，包括IBC电池、HIT电池、PERL电池。一、IBC电池 IBC电池(全背电极接触晶硅光伏电池)是将正负两极金属接触均移到电池片背面的技术
，Sunpower研发的第三代IBC电池最高效率已经达到25%。应用层选择性激光工艺来制造POLO-IBC电池，功率转换效率已经达到26.1%，这是P型晶体硅太阳能电池的世界纪录效率。 2.产业趋势

伏电站发电收益的，工厂制造环节开始引入智能机器人，非晶硅薄膜太阳能电池及设备研发与产业化，薄膜太阳能电池用 TCO 导电玻璃研发及产业化;高效晶体硅太阳能电池组件封装工艺的研发和应用，直驱式太阳能空调
各种应用形式。爱康科技提出以高效 HJT 异质结电池+高效叠瓦组件为核心的产品技术路线。新一代迭代技术光伏组件生产项目落地，光伏核心设备制造研发，同时在能源互联网领域发力。协鑫集成在

，光伏技术出现新的整合趋势，产业链上中下游的研发路线都在调整。可增效降本的双玻、双面、半片、MBB、多主栅和叠瓦等趋势更为凸显，代表未来趋势的PERC技术、金刚线切割、高效 HJT 异质结电池等高
效率晶体硅电池、新型薄膜电池技术、N型双面技术等技术研发进一步强化。诸多光伏企业正在以持续创新研发来迎接即将到来的新挑战。那么，光伏主流企业在技术研发投入上究竟有多大?这些新技术未来的市场规模如何

高效、低成本晶体硅电池商业化关键技术之研发与应用，要在 2020 年前将晶硅太阳能电池效率提高到 23%以上。 ②光伏发电系统单位建设成本持续下降光伏电站初始投资大致可分为光伏组件、并网逆变器
组件行业，是光伏行业中的主体部分，该子行业所形成的产业链也叫作光伏原料产业链，也是狭义意义上统称的光伏产业链。光伏行业分类数据来源：公开资料整理光伏产业链的上游是晶体硅原料的采集和

生产的薄膜硅型太阳能电池的非晶硅成膜技术，以及作为化学厂商拥有丰富经验的电镀技术和废液处理技术，向现有的晶体硅型太阳能电池厂商发起挑战。同样制造CdTe型薄膜太阳能电池的第一太阳能公司也计划在2014年下半年生产采用铜布线的晶体硅型太阳能电池。由薄膜太阳能电池厂商制造的晶体硅型太阳能电池即将问世。

。无论是同质结还是异质结晶体硅，基本上在一个稳定可预测的范围之内。没有亚稳态，同质结(单晶或者多晶硅)每年衰减不超过0.5%，异质结不超过1%。碲化镉CdTe稳定性相对惨淡一点点，但还不是不可知。一般来说
索比光伏网讯:c-Si晶体硅和HIT组件基本上随时间稳定持续衰减。碲化镉CdTe组件具有1-4个月的随温度影响的亚稳态波动，然后稳定持续衰减。铜锌锡硫CIGS组件具有1-12个月无规律的亚稳态波动

(Hetero-junction with Intrinsic Thin-layer)电池即本征薄膜异质结。不同于常规电池p-n结由导电类型相反的同种材料晶体硅组成，HIT电池的p-n结是由两种不同的
半导体材料非晶硅/ 晶体硅组成。具备正反面受光照后都能发电；低温制造工艺保护载流子寿命、高开路电压、温度特性好等优势。1992年三洋公司的Makoto Tanaka和Mikio Taguchi第一次成功制备了

晶体硅衬底没有敌手。在之前的7月份，兔子介绍过钙钛矿/晶硅叠层电池技术方向的最新进展，也就是斯坦福和亚利桑那州立大学联合报道的23.6%的钙钛矿/晶硅四端口叠层电池世界纪录。这次兔子通报的最新进展，是
澳洲国立的底层晶硅电池用的是n型同质结晶硅电池，而之前报道的斯坦福底层晶硅电池用的是异质结，也就是我们通常说的HIT或者SHJ电池。用同质结极大程度上解放了顶层钙钛矿电池的制备温度，为进一步发展高效顶层

在P型a-Si和c-Si之间插入一层10nm厚的i-a-Si本征非晶硅，在形成pn结的同时本征a-Si:H具有很好的钝化晶体硅表面缺陷的作用，极大地降低了晶体硅的表面复合，复合速率可降至3cm/s
效率提升空间和稳定性，成为行业关注和研究的热点。根据图1和2国际光伏技术路线图ITRPV2015的预测，随着背接触（BC）、异质结（HIT）等电池新结构，及激光、离子注入等新技术的引入，N型单晶电池的

，第三个是寿命，只有三个方面加在一起都很强，这种电池才能真正大规模在产业上应用。我们看中间这个就是常规的晶体硅电池，它现在最起码到目前为止它在效率、成本和寿命方面都是最强的，以前曾经热过一阵的非晶硅，但是它
在一块，把异质结电池也把它正表面完全取消，这就很容易形成所谓HBC，就是异质结被接触，所以这个就是它整个现在技术革新的整个情况。为什么我们说异质结HBC它是一个很大的进步呢?将来可能成为最终的晶体硅