事实上,近来DRAM及NAND价格大跌,导致内存大厂均大砍明年资本支出超过5成,至于晶圆代工厂或IDM厂的产能利用率下滑,同样着手下修明年资本支出约20%至30%幅度。 Mike Splinter也表示,2009年半导体市况低迷,目前看来得等到2010年后,业内开始导入新技术或新产品,例如固态硬盘(SSD)将带动高容量NAND需求,或晶圆代工厂为了增加65及45纳米先进制程产能
事实上,近来DRAM及NAND价格大跌,导致内存大厂均大砍明年资本支出超过5成,至于晶圆代工厂或IDM厂的产能利用率下滑,同样着手下修明年资本支出约20%至30%幅度。 Mike Splinter也表示,2009年半导体市况低迷,目前看来得等到2010年后,业内开始导入新技术或新产品,例如固态硬盘(SSD)将带动高容量NAND需求,或晶圆代工厂为了增加65及45纳米先进制程产能