的一个新指标,为了证明新工艺完全成功,该新制造工艺应该在下列所有三个方面能够有所改进 。而现场制氟能够应对CVD工艺腔室清洗未来将面临的所有挑战。
更少的对环境的影响:
2008年1月,国际半导体 23届欧洲光伏太阳能会议纪要,2008年9月1日-5日
M. Riva,“氟气混合气作为无RPS辅助的PECVD系统的腔室清洗气体”,2008西方半导体会议,2008年7月
M
。新形态既非薄膜,也非晶片,因而被命名为“箔”(foil),以更好地描述这种薄、柔软、独立的材料的独特物理特性。这一成就是SiGen公司PolyMax无切损切片技术发展的重要里程碑。
125mm x 流水线生产厚度150um和50um的原尺寸晶片连续开发的成果。这些试点能力正在用于开发大批量生产设备。
20um单晶硅箔的推出将使光伏电池制造商能够以具有成本效益的生产探索新的应用和形式