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解决方案，显著提升抗隐裂、抗热斑性能，进一步降低组件的系统成本及度电成本。经优化设计的至尊组件，在抗热斑能力方面成为大型地面电站用高功率组件的新标杆。天合光能光伏产品价值群产品与市场部高级总监张映斌表示

，在电学层面综合优化实现组件效率0.2%-0.3%提升。在可靠性表现上，由于栅线分布更密，多主栅组件抗隐裂能力得以显著增强。多主栅技术是达到降低电学损耗和提升光学利用率的最佳平衡的技术解决方案
热应力自然分开，截面光滑没有任何微裂纹，电池片机械强度与整片基本相当，最大限度上消除了组件使用过程中的破片、隐裂风险。典型安装条件下，无损切割电池封装的组件产品相对常规激光切割组件，在5400Pa载荷

G5系列的无损切割、高密度封装及多主栅技术，采用了6*10半片设计版式，组件效率高达21.2%，具备提升组件功率，增强抗隐裂风险，降低热斑风险等多重优势。锦浪科技超大功率1500V平价方案
品类，实现了定制化设计、装配式施工，与一体化程度更高。具有超强防火、防水、抗风揭、抗冲击能力，实现了可靠建筑材料和高效光伏产品的完美结合。展会现场，隆顶产品也引起了高度关注。日托光伏 Z6炫彩

较常规结构降低37%，可有效规避隐裂风险，提升组件可靠性。尚德Ultra V同步推出双面版型，双面产品正面采用2.0mm厚度玻璃，反面采用1.6mm厚度玻璃，较常规双玻产品，可在确保载荷的同时
减轻组件重量。除双玻封装外，还可根据项目地实际情况搭配透明背板，不仅拥有超高透光率和优异的抗PID性能，而且相较于双玻组件，可有效减重超过30%，兼容跟踪支架，有效降低度电成本。尚德Ultra V

较低，在踩踏后容易出现电池片隐裂情况，因此需在安装时在屋顶预留维护通道。而维护通道一方面减少了屋面安装面积，且不便于使用机器人维护。另一方面直接踩踏屋顶容易导致屋顶漏水，维护过程复杂，维护难度较大;但
在恶劣的气候环境中始终保证安全稳定，具备强大的防火防水、防雷抗风能力，通过严格的专业机构测试和认证，甚至可以进一步提升建筑部分的寿命。它是精心设计的优质产品，在设计中充分考量产品应用场景和维护需求

年全片组件市场占比约为 77.1%，较 2018 年下降了 14.6 个百分点。多主栅结合半片技术有望成为高功率组件主流趋势：多主栅技术的栅线分布更密，抗隐裂能力也更强，能够降低遮
在于汇流带引出线从组件背面中间引出时人工操作加大了引出线处电池裂片或隐裂的风险，目前汇流带焊接自动化难题已被攻克，半片技术迎来快速普及，半片几乎成为新扩产组件的标配。据 CPIA 统计，2019

其中也蕴含了亿晶光电对组件隐裂问题的思考。相对于半片，多主栅组件由于栅线分布更密，抗隐裂能力也更强。而当被问及新建产能为何不兼容叠瓦组件时，亿晶光电表示，叠瓦电池组件有利有弊：一方面，它可以一定程度上降低隐裂对组件功率的影响;另一方面，叠瓦电池组件层压前的隐裂电池返修难度远高于常规组件。

。天合光能研发团队以公司优势的多主栅技术为基础，创新推出了叠加三分片、无损切割、高密度封装等先进技术的版型设计，进一步降低电阻损耗，显著提升组件抗隐裂、抗热斑性能，最大化空间利用，从而实现兼具高效率、高功率及
2020年第三季度实现至尊系列量产，至年底产能可达5GW以上。应用210mm超大尺寸硅片，若按传统切半组件的设计思路，组件的高电流输出特性易引发系统接线盒安全性风险、组件隐裂、直流端限发等问题

、高密度封装等先进技术的版型设计，进一步降低电阻损耗，显著提升组件抗隐裂、抗热斑性能，最大化空间利用，从而实现兼具高效率、高功率及高可靠性能的高发电量组件产品。此外，至尊系列独特版型设计保障组件输出
210mm超大尺寸硅片，若按传统切半组件的设计思路，组件的高电流输出特性易引发系统接线盒安全性风险、组件隐裂、直流端限发等问题。天合光能研发团队以公司优势的多主栅技术为基础，创新推出了叠加三分片、无损切割

特性;优越的温度特性，组件功率温度系数-0.35%/℃;抗PID衰减技术叠加双玻结构，适用于严苛环境和极端天气地理条件。 |叠焊组件| 采用9BB的PERC电池和叠焊技术;更高的
转换效率;9主栅设计，降低了电池间的焊接内应力，更低的隐裂率，更高的组件可靠性;圆形焊带可减少遮光面积，将光有效反射到电池上，提高组件功率。 |30MW日本占小牧地面电站| 日本

双面组件等先进的产品与技术。九主栅半片单晶PERC组件半片设计减少串联电阻，以输出更高填充因子及功率;9BB设计，更高的可靠性：由于电流流向母线的距离较短，因此电池受隐裂和断栅影响较小;圆形
提高5%-15%;出色的低辐照和温度系数表现,优异的电力输出能力;抗PID衰减技术叠加双玻结构,适用于恶劣环境和天气地理条件;更好的可靠性提高项目投资收益,更优的质保降低项目投资风险。九主栅半片

。其次，多主栅拥有更多的电流搜集路径，使得组件的抗隐裂能力显著增强。此外，从光学方面，多主栅技术采用圆形焊带，在焊带遮挡区域各个角度下的光学利用率均达到75%左右，使得210组件在实现高功率的同时
了扩产计划快速推进210的产业化。面对210硅片的超大尺寸可能导致的组件高电压、高电流，大组件尺寸，热斑及隐裂等潜在风险，天合光能推出了匠心独具的三分片+多主栅+小间距的解决方案。该方案完美地平衡了