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离子注入和光刻掩膜设备，工艺依然采用高温制程，金属化环节采用高温银浆与铝浆，金属化成本同步降低，增加设备仅为激光设备与部分清洗设备。目前，P-IBC在通威盐城电站户发实证电量略高于PERC。正泰新能
存放时间，又可提升组件可靠性;另外低膜厚、低折射率膜层设计保证电池外观;采用低温工艺设计和尾排结构设计保证膜层均匀性的同时减少过镀(过镀范围低于7mm);预热腔、工艺腔、退火腔三功能腔体无出腔设计保证产量节拍的同时，尽可能提升膜层钝化性能，且排除栅线氧化干扰。

之久。2 电池结构：新型电池结构决定电池效率光伏电池的结构是影响电池效率的关键因素，PN 结是光伏发电的核心，基底上下不同的膜层，根据原理的不同，均起到了提升发电效率的作用。光伏电池中常用的膜层
包括氮化硅膜，氧化铝膜，二氧化硅膜，非晶硅膜，透明导电膜等。PERC，TOPcon，HJT，P-IBC 等电池技术通过使用不同的膜层来达到提效目的。氮化硅膜：减反作用和钝化作用。减反射膜原理

沉积到衬底表面与氧原子发生反应而生成氧化物薄膜。PVD 溅射镀膜膜厚均匀易控制，镀膜工艺稳定可控，工艺重复性较好，靶材寿命较长，适合连续生产。但离子轰击对薄膜的性能损伤较大，转换效率相对较低。现阶段
单晶替代多晶、P-PERC 替代常规单晶的技术迭代。其中常规单晶电池是铝背场电池，在硅片的背光面沉积一层铝膜;P-PERC 电池通过引入背钝化和开槽接触工艺，在电池背面形成背反射器，减少入射光损失

这一过程，对于国内设备商来说，工艺改进加大产能、降低成本永远不是问题，确定一条成熟、稳定的工艺路线，才是现阶段重中之重(材料成本是先有鸡还是先有蛋的问题，HJT产能上来，银浆/靶材价格自然快速下降
，成本仍然较高。HJT技术具有较高的壁垒，比当年PERC工艺技术跨度更大。HJT非晶硅膜要求是3/6nm，而PERC要求氧化铝/氮化硅厚度为20-80nm，尽管也有厚度要求，更多是出于节省材料考虑，即使

掺杂层上方沉积一层75-80nm厚的TCO，用于纵向收集载流子并向电极传输。TCO可以减少阳光反射。 TCO膜在可见光范围内(波长380-760nm)具有80%以上的穿透率，且电阻很低，其成分主要
突破，唯一的难点在于PECVD，海内外众多企业都在集中攻关以提高PECVD的节拍、稳定性、均匀性，并降低设备价格，明年可能会有较大突破。除PECVD等核心设备外，低温银浆、靶材研发也有较大的突破与进展

掺杂非晶硅可以减小寄生吸收、增加横向导电性、减小带隙失配、减小对低温银浆温度的限制;而对于TOPCon电池，通过使用TCO导电膜，可以减低对多晶硅电导特性的要求，减薄多晶硅层的厚度，并且可以使用原位
TOPCon目前主要面临的几个问题，一是TOPCon中制备过厚的多晶硅膜层难度比较大，且自吸收现象比较严重;二是多晶硅层较薄(如200nm甚至更薄)则容易导致高温浆料烧穿，由于目前国内都只是做单面

湿法氧化出一层1.4 nm左右的极薄氧化硅层，并利用PECVD在氧化层表面沉积一层20 nm厚的磷掺杂的微晶非晶混合Si薄膜。钝化性能需通过后续退火过程激活，Si薄膜在该退火过程中结晶性发生变化，由微晶
Al2O3/SiNx叠层钝化膜，利用场钝化和化学钝化对背表面实现了优异的钝化效果，提高了电池Voc。目前PERC太阳能电池的Voc可以接近690 mV，但仍难以超过700 mV。由于Al2O3

市场内首屈一指的开发商和制造商，同时也是光伏行业中一流的服务供应商和解决方案供应商。40多年来，贺利氏与各行各业的知名企业展开合作，在厚膜材料技术领域的多样化创新和研发以及新产品开发方面建立了良好的
客户的技术需求。预计今年9月，实验室人员将配备到位，并正式投入运营。我们将与客户密切合作，进一步优化现有金属化银浆，缩短客户产品的上市周期。同时，贺利氏光伏还将加强新加坡技术中心的研发能力，该中心专注于

栅线电池是完全可以实现的，尤其是与HIT电池结合，利用其TCO膜的导电性，全细栅涉及，降低电池片银浆用量，实现降本。观点2:无主栅电池或多主栅电池叠瓦焊接设备上可以实现，胶的粘接可靠性还要
时隐裂集中出现? 观点1:叠瓦组件在结构上就有非常好的应对机械在和的能力。问题23：双玻封装时同样玻璃方案，叠瓦比常规平均厚多少? 观点1:无论双玻和单玻，叠瓦的组件厚度变化不大。由于

，银浆占整个电池成本的10%～15%，而异质结电池为双面电池，银浆消耗量几乎是传统单面电池的2倍，因此，寻找价格低廉、与异质结电池匹配的金属化替代材料，探究易于操作的金属化技术成为降低高效异质结电池
成本的又一条重要途径。 2异质结电池金属化方法异质结电池的生产工艺主要包括非晶硅层沉积、导电膜沉积、表面金属化、低温烧结等过程。表面金属化则是异质结电池制备过程中最为关键的环节之一，不但要保证与硅

工艺制作正面电极，再通过快速烧结工艺使电极与硅基底形成良好的欧姆接触。电子浆料是制造厚膜元件的基础材料，是一种由固体粉末和有机溶剂经过三辊轧制混合均匀的膏状物，在现代电子科技业运用非常广泛。晶硅太阳电池
/□;所用网版为孔径37m，线径18m，纱厚28m，膜厚15m，电极细栅开口45m，67线;实验中使用印刷机为Baccini手动印刷机，印刷速度为240mm/s，回料速度为600mm/s;使用烧结炉为

之外，还应当具备如下几条要素：(1)低活性，减少玻璃粉与钝化膜的反应，避免银浆与硅片接触部分形成大量复合中心，提高电池片开路电压;(2)较宽的工艺窗口，适应低温烧结工艺;(3)优秀的附着力，及老化附着力
的不同而异。因此，钝化膜沉积设备和膜开口设备(既可以使用激光也可以运用化学蚀刻)都需要在传统的电池生产线上额外增加加工设备。对于较少应用的激光边缘隔绝处理工艺生产线，需要增加一个化学湿式工作台进行背面

微电路材料事业部 (DuPont Microcircuit Materials) 在厚膜浆料的开发、制造、销售及支持方面拥有超过 40年的悠久经验，产品应用层面遍及各个电子相关产业，包括显示器、光电
扩散射极（Lightly Doped Emitter）电池的独特性，已经在市场上成为前板导电银浆的领导产品。对光伏电池制造商而言，低表面浓度扩散电池设计最主要的差异性在于能够提升电池效率达0.4