型硅片,没有由于 B-O 键所带来的 LID 现象;在性能上,其载荷完全媲美 PERC 同版型载荷性能;通过实测数据对比,异质结组件相较于 PERC 双面组件发电量增益约 5%~10%,在高温环境下 ,优势更加明显。
终端市场对异质结组件的接受度主要取决于成本,东方日升致力于拉近HJT 和 PERC 组件成本的距离。
在成本上,银浆作为重要辅材,目前东方日升异质结产品的每瓦银用量已趋近
吸收以及减少死层降低复合从而提升转换效率。但是高方阻浅结使得表面薄层电阻增加,尤其对银浆与硅片间的接触电阻形成了巨大的挑战。贺利氏新一代SOL9671B在高掺杂区域100欧姆每方块电阻的电池上相较于 PERC
在分步印刷上获得更优异的表现
分步印刷因为主栅和细栅的分开印刷,主栅无需受制于细栅线高度的限制,可有效降低银浆单耗,正被越来越多的PERC生产商所采纳。而贺利氏SOL9671B 细栅线叠加