叠瓦组件
问题1:叠瓦点胶目前四分片，五分片，六分片要求的用胶量分别是多少，印刷的用胶量又分别是多少?
观点1:目前五分片点胶用量在4g以内(60 片版型);据了解印刷工艺的用量大概在2左右。
观点2:目前市场以5分、6分为主，4分少有做。以60片常规组件为例，印刷式用胶量在2克左右。
问题2：印胶的网版主栅线宽度设计是多少，印后的宽度是多少，叠后限定宽度是多少?
观点1:主栅设计宽一般是1mm左右。印后由于浆料塌陷等原因会稍宽一点。
观点2:印刷式导电胶网板宽度设计一般≤0.4MM，印后的宽度四个边各会向外溢出50 - 100UM.
问题3：目前隐裂，碎片情况怎么样?
观点1:目前破片率赛拉弗控制的比常规组件略高0.05%左右。
观点2:目前破片率以光远股份叠瓦焊接线设备为例≤0.03%左右。
问题4：叠瓦组件与传统焊带组件，在可靠性方面有多大差异?
观点1:从赛拉 弗的数据来看，叠瓦组件的可靠性测试优于常规组件，而且机械载荷能力高于常规组件，非常有利于电池片薄片化。
观点2:客户端反应叠瓦组件使用直连式工艺机械载荷优于常规组件。
问题5：请问目前激光划片及组件生产过程中的良率多少?
观点1:激光划片损耗在大约在0.3%左右，还需要激光设备厂商优化。
观点2:以光远股份设备为例现因激光划片产生的功率损失常规电池在0.2%, HIT电池在0.3%左右，单片功率越高电池片切损也越大。
问题6：叠瓦组件涉及的专利比较多，如何应对?
观点1:目前关于叠瓦核心技术的专 利已过期，无法构成威胁。目前涉及的Sunpower 等公司的专利也只是集中在整个制造工艺流程、电池片网版以及组件结构差异的专利。虽然不会涉及核心技术侵权问题，但不排除部分公司拿此说事，影响市场的推广。
观点2:专利问题研究不多， 行业多数人认为国内一但有三家以上GW级组件厂量产，专利可能无从用力。小干扰会有的。
问题8：叠瓦组件可靠性如何?能否通过双倍甚至三倍IEC标准测试?
观点1:目前叠瓦双倍和三倍IEC测试衰减均符合IEC要求，尤其根据赛拉弗CNAS实验室测试结果TC600后衰减仅为1.03%。优于常规组件。
观点2:国家超级领跑者项目有招标至600MW左右，且美国叠瓦组件使用多年，综合这两项相信可靠性没什么问题。国内也有赛拉弗和东方环盛公司在批量生产。
问题9：整片电池片切割裁剪成小片，会不会给电池片带来损伤?例如切割处复合严重?
观点1:激光切割肯定不是无损切割，会对电池片造成一定的影响，直接体现就是功率的下降，尤其在HIT电池片上尤为突出，这个也是具前半片和叠瓦工艺急需解决的一一个问题，仍然需要激光切割设备厂检做更多的技术升级，最大限度降低切割带给电池片的影响。
观点2:以光远股份叠瓦线为例，综合小片各种不良≤0.3%，包含:破片、微裂纹等。
问题10：叠瓦组件用的电池能不能用无主栅电池?或者多主柵?或者用了有哪些好处?
观点1:无主栅线电池是完全可以实现的，尤其是与HIT电池结合，利用其TCO膜的导电性，全细栅涉及，降低电池片银浆用量，实现降本。
观点2:无主栅电池或多主栅电池叠瓦焊接设备上可以实现，胶的粘接可靠性还要同组件厂一起验证。
问题11：国内外叠瓦组件工厂的产能分别是多少?后续的各家的扩产的计划什么样?
观点1:可以参照相关行业调查。目前赛拉弗叠片产能250MW。后续或有更多企业会进入叠瓦领域，如隆基、通威、爱康等大型企业。
观点2:叠瓦组件国外产能很小综合一起应 不超过500MW.国内目前环盛1.2GW,赛拉弗250MW,隆基以GW级扩产。
问题12：hit叠瓦目前切割的方案什么样?最小的切割损耗是多少?
观点1:由于HIT的工艺原因，目前的切割方案是优选低温切割方案，但 目前还不是很成熟，仍需持续改进。
观点2: HIT切割目前没有更好可用的性价比激光器和工艺方案，光远股份给国内某HIT客户试验切损在0.3%左右。
问题13：各家叠瓦的版型的优劣势分别是怎么样?
观点1:目前叠瓦组件版型分横版(五分片)、竖版(六分片)等方案为主;版型无优劣之分，只有适不适合相应的工艺，如印刷工艺搭配竖版型生产效率更高等。
观点2:各家版型设计都不相同，目前没有统一标准，组件上只有电气设计和版型上的适不适合，还有避专利问题。
问题14：叠瓦印刷精度要求，主栅宽度最小设计?
观点1:赛拉弗目前采用点胶工艺，对印刷工艺了解不多。可以请其他专家补充。
观点2:以光远股份印刷式叠瓦线为例，印刷精度30UM - 50UM (同线宽有关系)，导电胶宽度最小用过200UM。
问题15：叠瓦过程中破损如何重工?
观点1:赛拉弗有完备的可返修方案可以更换破损的电池片。
观点2:有独立的叠瓦串反修机。导电胶体系不同反修方式不同。目前市场在使用主流导电胶体系都可以正常反修，不能反修的胶是不可能被市场接受的。
问题16：叠瓦过程中是否有压合，如何确保胶黏合状况，普通电池有主栅拉力需求，叠瓦规格需多少?
观点1:叠瓦过程的压合基本上是靠真空吸附，叠瓦也有相应的粘结力测试，赛拉弗具有完整的测试检验流程，保证工艺的可靠性。
观点2:叠瓦过程的压合基本上是靠真空吸附和上压力控制，其它专家解答。
问题17：叠瓦组件想问一下对后续的封装材料(EVA, 背板)有什么更高的要求吗?
观点1:叠瓦组件可以兼容常规物料的规格;部分版型需要较大宽幅的分装材料。同时更具不同体系的导电胶会对封装材料有一定要求，如丙烯酸体系的对透水率的要求比较高。
问题18：有机硅体系和丙烯酸体系导电胶的湿热和高低温循环组件失效机理?
观点1:有机硅柔韧性较好单表面附着力较差;丙烯酸表面附着力好单内聚力差，较差的有机硅会出现胶体和电极表面的失效，较差的丙烯酸体系容易造成胶体断裂。
问题19：叠瓦组件制作中哪些工序或流程对组件的可靠性影响最大?
观点1:主要还是集中在切片和焊接两个重要工序，其余工艺与常规组件相同。
观点2:对叠瓦组件良率有影响工序段主要在:激光切割段、印刷用胶段、电池小条排片段、端子焊接段，后段工艺同常规组件基本相同。
问题20：固化温度和时间(包括预固化的温度和时间)对导电胶的性能或组件的性能到底会有多大的影响?
观点1:因胶体不同而异，硅胶体系较高的固化温度和较长的固化时间较长会增强导电胶的粘结力和稳定性，丙烯酸体系高过180度可能会出现复融,同时在高低温变化的情况下，有机硅的表现会更好，可靠性更强。目前赛拉弗采用有机硅体系的导电胶。
观点2:丙烯酸:固化时间在20秒左右，温度在150左右;有机硅固化时间在30秒左右，温度在190左右。
问题21：现在市场上导电胶成熟度如何?除了汉高，贺力士外还有哪些品牌?各家有什么不同的特点吗?叠瓦设备情况怎么样?
观点1:整体导电胶的成熟度是蛮高的，只是需要寻找更适合不同叠片工艺的导电胶。目前主流的供应商为汉高，德邦，苏州瑞力博等，贺利氏还在研发阶段。设备情况由其他嘉宾评论。
问题22：不同焊接方式在载荷弯曲达到多少时隐裂集中出现?
观点1:叠瓦组件在结构上就有非常好的应对机械在和的能力。
问题23：双玻封装时同样玻璃方案，叠瓦比常规平均厚多少?
观点1:无论双玻和单玻，叠瓦的组件厚度变化不大。由于硅片的厚度很薄，体现在电池串上的台阶效应可以忽略。
问题24：激光划片产生的粉尘如何处理，是否会造成隐裂，对电子元器件，叠片焊接有何影响?
观点1:这个问题可能是对印刷工艺的影响比较大，目前赛拉弗采用的先切后叠的点胶工艺，切片与叠片工艺是分开的，所以基本没有粉尘的影响。
观点2:强风除尘器抽取过滤+绝氧材料同粉尘中和。激光划片工艺控制很重要，切不好会隐裂也会对叠片精度、贴合粘接力有影响。对电子元器件影响示听客户端反应有问题。
问题25：现在叠瓦胶材料做到哪一步了?据说银包铜粉都可以做了?能否从应用机制上解析一下银包铜在叠瓦胶的可行性，并对比银和银包铜的优劣。
观点1:目前银包铜的应用在叠片导电胶中早就已应用。目前赛拉弗就是采用银包铜的导电胶。和纯银体系的可靠性方面差异不大。唯一就是用量和成本的差异。
观点2:个人建议现节段纯银好， 一些求稳定，纯银胶可以做到更细，更适合降低电池片重叠宽度，电性能也相对稳定。但银包铜经过长时间改良和可靠性验证，为降本还是提供了可能。
问题26：目前叠瓦技术的市场前景，另外叠瓦技术上需要的浆料性能要求跟目前的单晶硅银浆有何区别?
观点1:由于赛拉弗没有电池片，所以这部分的意见不多。但是从工艺上来讲，对银浆的可焊性等还是有一定要求的。
观点2:叠瓦组件预计2019年会有8GW扩产，暴发期应在2020年。
问题27：单晶叠瓦电池串的翘曲要明显低于多晶的?
观点1:目前赛拉弗在制造过程中此现象不是很明显。可能多晶的量不大，可以持续收集相关数据。
观点2:目前叠瓦组件主要以单晶具多，多晶也少量做过没发现明显的同单晶翘曲差别。
问题28：目前在用叠瓦技术量产的有那些?这些量产的组件厂在用那些公司的导电胶?
观点1:目前有量产的为赛拉弗、东方环晟、通威等。采用的导电胶为汉高、苏州瑞力博等企业。
观点2:目前有量产的为赛拉弗、东方环晟、通威等。
问题29：以半片为例，叠瓦切片可以少切几次，大一点吗?
观点1:从叠瓦的工艺上来讲是可以的，切两片，三片，四片都可以实现。主要是考虑版型设计和电气参数。
观点2:以光远股份设备为准切两片至多片都可以切割，从叠瓦组件现实际使用还是五分片和六分片。以客户端反应≤四分片以下叠瓦组件经济效应会下降。
责任编辑：肖舟
